14日上午,2014LED照明技术趋势及其光组件发布会于北京国际展览馆2号馆交流中心盛大启幕,来自照明行业上、中、下各领域的参展商企业代表参加了本次发布会。
晶科电子发布会现场
晶科电子照明项目部主管刘贤金在发布会上首度就晶科电子的产业链定位进行全面演讲。他在发布会上谈到,晶科电子通过自己的微创型芯片为中高端厂商提供了芯片技术和封装技术上面的竞争优势。在介绍LED的发展历程中分别就大小功率LED器件的发展史、LED标准化趋势及APT对其相应的理解、APT照明器件集成化标准的历程、APT光组件及相关产品做了全面阐释。
晶科电子产品主管林志平、产品部经理区伟能在发布会上先后就照明产品技术的管理、COB光源优势及其灯具应用、APT技术的服务以及倒装技术支持的LED产品的发展等问题进行了讲解与论述。
林志平在介绍LED HV系列产品时提到,晶科电子的LED产品具有有效匹配中高端市场、产品易生产与易维护、性价比高等资源优势。据其介绍,HV光组件的照度可达120lm/W,无需电解电容、变压器等元件,而且输入电压的变化对其光通量变化的影响不大。区伟能在对COB模组光源与支架式模组光源进行比较时,结合了欧洲卖场的落地灯进行了分析,COB模组光源与支架式模组光源最大的差别就是色差问题。据悉,晶科电子出产的出口型Gu10模组光源光效比传统光源光效高20%,节能80%,成本则要低25%,非常适用于酒店照明应用领域。
现场问答环节
发布会的问题讨论环节,参会嘉宾先后就封装技术领域未来的发展趋势、电光源技术的开发、散热问题、国内外LEDIC应用的主要差别等问题进行提问,晶科电子分别做出了精彩的回答。晶科分析认为,高功率和高光密度输出的封装企业尚存生存空间,但受到压缩,中小功率封装企业则随LED商照市场领域的开放而前景明朗。
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