2014年Q1政策持续推动 技术创新不断

　　2014年1季度，全球半导体照明产业增长势头明显，LED技术水平再创新高，器件光效突破300 lm/W，倒装技术倍受瞩目，光品质提升和智能化应用成为热点。

　　一、节能环保政策加强，相关标准进一步细化

　　本季度的政策聚焦在节能环保领域，在年初的政府工作报告中曾多次提到关于减排方面的内容，将推动能源生产和消费方式变革，加大节能减排力度，控制能源消费总量，年降低能源消耗强度。

　　2014年2月19日科技部、工业和信息化部组织发布了《关于印发2014-2015年节能减排科技专项行动方案的通知》，鼓励半导体照明等具有明确产业化前景的重大节能减排技术，通过进一步深化实施“十城万盏”半导体照明应用工程等产业化示范工程，鼓励企业加大研发投入，通过技术创新进一步扩大市场份额。

　　2014年1月1日起实施《LED照明项目节能量与温室气体减排量评价技术规范》，通过规定LED照明项目节能减排量测量及验证方法，为照明领域合同能源管理项目的推广应用提供技术依据。

　　2014年3月1日起实施《LED舞台灯具通用技术条件》、《进出口照明器具检验规程 第2部分：普通照明用LED模块》，进一步细化LED照明产品的相关标准。

　　二、技术水平再创新高，光品质、智能化成为主题

　　1.光效记录不断刷新

　　随着LED照明技术的发展，LED产品性能不断提高，各种记录不断被刷新。今年3月，Cree再一次震撼了LED照明行业，单一白光大功率LED器件光效突破300大关，在室温条件下以350mA驱动，色温5150K情况下，光效达到了303 lm/w。这使得光效竞赛的极限战争再度升级，也引发了对于LED极限光效的争论。CSA Research认为，高光效和高光品质并不是一个非此即彼的“零和游戏”，通过光效和光品质有效结合来提升光品质，促进LED行业健康发展才是终极目标。

　　2.倒装技术倍受瞩目

　　倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性，逐渐受到众多LED厂商的青睐。三安光电、德豪润达、晶元光电、璨圆光电等上游企业的倒装芯片产品逐渐放量，上游芯片企业陆续加大对倒装的拓展投入。在此背景下，传统封装企业将会承受相应的竞争挤压，特别是在大功率器件领域。例如LED背光市场和道路照明市场，传统封装产品将会面临倒装产品的巨大冲击。封装企业需要根据自身情况及时调整战略，或强化，或结盟，或延伸，制订各自的发展规划。

　　3.智能化热度一再提升

　　如今LED照明产品厂商正向系统服务提供商转变，通过照明系统的智能化系统集成，进一步提高照明能效，节约能源。在今年的法兰克福照明展上，LED智能化产品大放异彩，家用智能灯泡和商用无线控制成为了热门话题。飞利浦的Hue灯泡用智能手机、平板电脑或电脑便轻松实现各种光的调节;三星也推出了他们新研发的3款智能Smart Bulb灯具;Havells Sylvania是今年照明设计大奖的大赢家，其获奖产品利用分布式网络和灯具内置红外传感器，实施各灯之间的无线联通。

　　目前，国内企业也纷纷进军智能照明领域，推出可调光色的LED灯具。据CSA Research初步测算，每年我国智能照明产品的需求超过1000万盏;此外，我国现在已有“智慧城市”试点193个，未来结合智慧城市的建设和智能家居概念的深入人心，智能照明前景可期。

　　4.创意产品闪亮登场

　　这一季度，LED创意产品不断涌现。其中李嘉诚投资入股的Nanoleaf纳米LED灯泡以及半导体照明联合创新国家重点实验室旗下国承万通公司开发出的Goccia智能纽扣十分抢眼。据介绍，Nanoleaf灯泡在亮灯时可即时360度全亮，只需12瓦便达1600流明亮度，耗电比白炽灯少88%。而Goccia是只有一个纽扣大小的运动跟踪器，每天24小时跟踪用户的运动数据和睡眠质量，并提出改善意见。利用Goccia设备上的LED灯实现可见光通信，同步数据与智能设备及时沟通。这些产品的推出，充分体现了LED创新应用的无限空间。

[编辑：小苏]