核心提示: 全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。
全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示,2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。
2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土LED封装厂商迎来高速发展期。木林森成功跻身中国封装市场市占率前五名,成为中国本土封装龙头厂商,2010-2013年LED器件营收复合增长率高达53%,为发展最为迅速的厂商。其他主要厂商瑞丰光电、聚飞光电、长方照明年复合增长率均超过3成。下游应用的庞大需求量为中国本土封装厂商提供了快速发展的基础,该机构预估未来几年依然会保持高速发展态势。
2013年中国LED封装市场规模为72亿美元,年成长20%,由于中国为LED应用产品生产大国,随着LED照明渗透率的快速提升,LED器件的需求量越来越大,中国已经成为全球LED封装厂商角逐的主要市场;2013年国际封装厂商在中国市场总营收为20亿美元,挟着专利优势并受惠于照明市场崛起,年增长高达40%。
从个别厂商来观察,日亚化学年营收增长超过7成,中国区营收占比提升至29%;首尔半导体营收增长8成,中国区营收占比提升至19%;而科锐、夏普、飞利浦、欧司朗等国际大厂在中国区营收也有亮眼的表现。另一方面,台湾厂商除了亿光和宏齐之外,其他厂商在中国的营收均出现下滑,LED分析师余彬表示,中国封装厂商的迅速崛起,首先对台湾厂商形成了威胁,但是对国际厂商,短期内并没有太大的影响。
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