4月14日,由中国照明学会、国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办“2014 LED跨界创新”论坛暨“中国LED首创奖”颁奖典礼在北京国际展览中心隆重举行,晶科电子(广州)有限公司(以下简称“晶科电子”)推出的“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金奖。
在集成电路封装技术中,晶片电极跟支架引脚的相连一般通过以金线互连的方式达成,但金线断裂一直是其中一个常见的失效原因。随着倒装焊技术的推出,两者的相连可通过更稳定的金属凸点焊球来连接,省去金线,大大提高其可靠性及散热能力。倒装焊技术后来也被使用在LED封装技术当中,LED拥有寿命长等优点,配合倒装焊技术比传统使用金线互连的封装技术更能发挥LED的优势,被称为“无金线封装”。目前,能够成熟应用该技术的代表企业是晶科电子。基于无金线封装工艺平台,晶科成功研发四个产品子系列:易星(1-3W)、易辉(5W)、易闪(闪光灯)、易耀(定制模组),其中易星(3535)产品已量产三年,是国内最成熟的大功率倒装无金线封装产品,也是国内最早通过美国LM80认证及广东省标准光组件蚂标认证的LED器件产品。
作为本土化且拥有自主知识产权的LED领域中上游企业,晶科电子始终坚持自主创新,并致力于解决技术转产业化中出现的关键技术攻关。晶科LED无金线封装技术此次得以荣获中国LED首创奖金奖,是各级领导和广大客户对晶科电子自主研发实力和产品的再次肯定,这不仅对晶科进一步加强创新能力建设,以全球视野力争在LED产业发展的关键领域实现重大突破,抢占LED产业发展制高点具有重要的推动作用,更为晶科持续自主研发创造了有利条件。
【编辑:刘海】
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