“免封装”实际应用效果如何?
四款品牌LED器件深度评测

　　三、 常温下光特性表现对比

　　表1：常温下光特性测量结果

　　由表1可知，除晶元的1616外，其余3款样品的光通量、Ra都比较相近，其中台积电的2020X3光效最高。

　　表2：四款样品的光通量和光效对比

　　由表2可知，光通量最高的是天电光电的3535，为101.0lm，光通量最低的是晶元的3535，为94.4lm;光效最高的是台积电的2020X3，为104.3lm/W;晶元的光效也是最低，为83.1lm/W。

　　表3：四款样品的相关色温和色品容差对比

　　相关色温最高的是天电的3535，为3125K，同时它的色品容差也是最大，为5.9;相关色温最低的是晶元的1616，为2756K;色品容差最低的是Lumileds的3535，为1.2。

　　表4：四款样品的Ra和R9对比

　　由表4可知，Ra最高的是台积电的2020X3，为82.6，最低的是晶元的1616，为80.3，同时它的R9最低，为-3;R9最高的是Lumileds的3535，为14。

　　四、 常温下热特性对比

　　表5：四款样品热特性测量结果

　　(注：这套设备的结温是直接测量得出的量(温差+环境温度)，整个系统的热阻也是直接测量得出的，但灯珠热阻只能通过结构函数的划分而得到的。)

　　由表格可以看出，台积电样品的结温和热阻比其他厂家的样品更低，晶元的样品热阻比其他厂家的高出3倍以上。

　　不同温度下的电光转换效率

　　表6：电光转换效率随环境温度变化曲线WPE[%]

　　台积电样品的WPE值较高，且受温度影响不大;紧随其后的是Lumileds的样品，其他厂家样品随着温度变化，其WPE值变化均超过2%。

　　五、 综合评价

　　最后，负责此次检查的资深工程师冯子成表示：四款厂家LED模组样品性能均满足室内照明对色品性能的要求，即要求显色指数在80以上，色品容差小于7SDCM。实测四款厂家样品的相关色温主要集中在2750K至3100K，显色指数均大于80，色品容差都控制在6SDCM内，最小色品容差是Lumileds的2SDCM内。另外，虽然晶元的LED模组样品显色指数达到80.3, 但R9<0, 为-3，影响了该样品的显色表现。

　　四款厂家LED模组样品的光效平均为94.5lm/W, 光效最高的为台积电的2020X3，达到104.3lm/W，表明这四款厂家样品没有达到目前大功率LED模组在光效方面的主流先进水平(130lm/W)。

　　所有样品随着工作环境温度的增加(25℃à85℃)，光通量、电光转换效率、光效均呈现下降趋势，其中晶元和天电样品下降较多;所有样品随着工作环境温度的增加(25℃à85℃) ，色温呈现上升趋势，其中晶元样品色温上升较大，但在50K以内;台积电的样品在以上多项热相关的测试中，热特性方面表现较为突出，热阻小、结温低，不同温度下的WPE维持率和光效维持率都比其他厂家的样品优秀。

　　台积电的样品发光角度明显大过其他样品，更适合泛光照明等应用场合，其他三款样品发光角度相接近。台积电为免封装的样品，各方面表现比较好，但价格和成本都比较高，批发价达到1.6~1.8美元/个样品(即批发价每个样品9.91元~11.2元);而晶元免封装样品没有达到预期的性能，所以目前免封装样品还存在性价比的问题，离实际应用还有一段距离。

　　Lumileds和天电光电为倒装芯片的3535灯珠样品，从测试结果来看，综合性能比较稳定，尤其是Lumileds的样品，据富昌透露，价格为6美分/颗(即371.9元/K)。由此可见，倒装芯片在大功率LED灯珠中应用具备比较好的性价比。

　　雪莱特LED项目总监张心雄先生和技术部经理汤勇军先生在本次评测中，对新世纪LED评测室提供了大力协助。汤勇军表示：“目前“免封装”的样品光效还是偏低，目前普通的SMD可以做到至少110~120LM/W, 而此次“免封装”样品测得的光效仅为70lm/w~80lm/w, 远远不能满足灯具的光效要求。其中两款倒装芯片在光效和散热方面都表现不错，但倒装芯片最终只会是一个过渡，如果能够解决光效的瓶颈，无封装将是未来封装的发展方向。”

编辑：Cedar