核心提示: 2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NAND Flash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。
2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NAND Flash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升,2014年眼见先进制程的战局越来越激烈,28纳米产能吃紧,20纳米制程加入战场,16/14纳米制程卡位战开打,各大半导体厂资本支出战争更是不手软。
台积电2014年资本支出接近百亿元,2015年也接近此水准,将是连续3年资本支出大手笔,日前在28纳米世代不论是ploySiON或是HKMG制程都大获全胜,大客户抢下单使得产能极度吃紧,南科Fab 14厂第六、七期将开始加入营运,20纳米制程也开始为苹果生产A8处理器芯片,业界预计台积电年底20纳米制程将扩产至6万片上下。
韩系半导体大厂三星、海力士日前都传出将扩产DRAM芯片,三星被台积电抢去苹果的处理器芯片订单后,空出来的逻辑产能填不满,也考虑要转去生产DRAM芯片,日前已决定原本要生产移动处理器芯片的华城Line 17产线S3,第一阶段将转去生产DRAM芯片,预计2015年开始生产,势必会再扩大资本支出。
GlobalFoundries陆续投资纽约州厂房,以及新加坡厂升级为12寸晶圆厂,2014年资本支出较前一年45亿美元提升至55亿美元。 GlobalFoundries和三星电子针对14纳米FinFET制程合作,2015年会有更近一步的效益。
存储器大厂美光(Micron)2014年资本支出约30.5亿美元,较前一年19亿美元成长,近3年来投资超过70亿美元。
美光旗下华亚科2014年准备转进下世代的20纳米先进制程技术,预计资本支出为新台币220亿美元水准,业界预期2015年资本支出也维持高档。
华亚科2014年上半获利高达新台币218亿元,毛利率56%,2014年第3季将再攀升,预计没有新台币升值造成汇损影响,第3季获利将再攀高峰,营运越走越稳也使得公司持续大胆扩大资本支出,转进20纳米制程抢进DDR4芯片世代商机。
华邦转型有成,2014年第2季毛利率和获利攀上近年来新高点,利基型存储器(SDRAM)、NOR Flash芯片市占率均提升,2014年也将扩大旗下12寸晶圆厂产能,从单月4万片拉升至4.4万片,因此资本支出二度调升至新台币138亿元,预计2015年第1季产出可达4.4万片水准。
华邦日前也成功抢进车用市场,根据2014年第2季各产品线营收比重,车用市场已攀升至7%,其他为电脑31%、通讯产品34%、消费性电子产品28% ,在产能有限下极力调升产品组合,带动毛利率攀升,旗下三大产品线营收贡献分别为SDRAM占营收51%、快闪存储器Flash占36%,移动式存储器Mobile DRAM占营收13%,预计移动式存储器本季比重攀至20%。
另外,中芯国际2014年也扩大资本支出,从2013年6.51亿美元,提升至8.8亿美元。根据市调机构IC Insights统计,全球前十大半导体厂2014年资本支出超过500亿美元,较前一年成长10%,累计2012年到2014年资本支出为1,411亿美元。
【编辑:Lemon】
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