厦门信达LED封装业务发展前景堪忧

　　凭借行业东风，中游封装行业今年整体整合速度加快，在整体增收的同时，大厂“大者恒大”的效应使得行业出现两极分化--一头是小厂利润日益摊薄，一头是大厂竞争白热化。

　　行业机构统计数据显示，作为一个充分竞争的市场，目前国内专业生产LED封装器件及应用产品的厂家2000多家。与此同时，国际LED行业的封装和应用产业向中国转移的趋势鲜明，境外封装企业在国内建立生产基地，进一步加剧了国内的市场竞争。

　　这样的契机则成为了厦门市信达光电科技有限公司(以下简称“厦门信达”)今年募资扩产的主要诱因。在“2014年度第一期短期融资券募集说明书”中，厦门信达表示，由于LED技术发展的步伐加快，LED产业逐渐发生转移，国内市场竞争加剧会削弱公司LED封装和应用产品的性价比优势，对经营业绩造成一定的影响，因此决定募资扩产。

　　随着中国LED产业在世界范围内主导地位的逐渐增强，全球LED产业格局已经发生变化。处于产业链高端的日本、美国、欧洲和产业链中下游的中国台湾地区、韩国，逐步将相关产业链环节向中国大陆和马来西亚等地转移。

　　目前国内LED行业竞争则分为三个层次：日、美企业凭借产品良好的稳定性和一致性，占据高端市场;具有研发实力的国内企业产品性能略低于高端市场，但凭借较高的产品性价比，在中端市场具有较强的竞争力;其他不具有研发实力的国内小型企业则主要以有竞争力的低价格集中于对价格非常敏感的低端市场。

　　处在中端市场的国产封装企业面对上有良好品质的高端稳定的洋品牌，以及下有低端市场价格的夹击显得有些被动，扩大规模、降低成本成为大多数厂家的选择。厦门信达公告称，在厦门地区，厦门信达在LED封装行业排名第一，LED封装市场占有率为62%，表面上看，这样的成绩还比较突出。

　　加大LED业务投入

　　自2008年全面完成对电子信息主业的调整后，厦门信达一方面在原有产能的基础上开拓市场，另一方面则投资建设超高亮度LED器件封装、应用研发与产业化基地。

　　2009年，厦门信达位于国家半导体照明产业化基地-厦门前埔工业园区的生产研发基地建成投产后，拥有7条LED封装生产线和3条LED应用产品生产线，形成315KK/年的封装能力和9500盏/年室外照明LED的生产能力。

　　2010年，前埔工业园区的生产能力完全释放，同时厦门信达增扩5条贴片式LED封装生产线和2条LED应用产品生产线，发行人的LED封装产能提升至540KK/年，而照明LED的生产能力则提升至55，000盏/年。

　　2011年，又增扩2条贴片式LED封装生产线，经过不断的提升，LED封装产能提升至600KK/年，而照明LED的生产能力则提升至70，000盏/年。2012年，厦门信达LED封装生产线达到33条，LED应用产品生产线达到7条，形成1490KK/年的封装能力和134，700盏/年室外照明LED的生产能力。

　　“LED行业是一个充分竞争的行业，下游需求增长、上游产能扩张、行业技术进步以及厂商之间的价格竞争是左右产品价格走势的主要因素。”厦门信达公告表示，近年来，节能减排在全球范围受到高度重视，LED产品应用正在普及，需求量迅速增长，上游外延片和芯片在技术成熟的同时扩大产能，原材料成本的大幅下降给封装和应用产品降价提供了较大的空间。

　　尽管LED器件及应用产品近年来产品价格已出现一定降幅，但厂商之间的竞争仍较激烈，产品价格一直处于下降态势，厦门信达面临的是产品价格继续下降的风险和产能规模无法与市场同步形成的成本压力。

　　市场隐忧

　　按照原定增方案，此次厦门信达拟募集资金不超过7亿元，用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、射频识别(RFID)产品设计和生产线扩建项目。

　　其中，安溪LED封装新建项目是此次投资的重点，总投资额为4.3亿元，其中募集资金投入3.9亿元;厦门信达LED扩产项目和RFID项目将各投入1.5亿元。

　　据了解，安溪LED封装新建项目将有6条封装生产线，另外还包括建设LED封装厂房、研发试验中心、仓储中心。建设期24个月，预计达产后年平均利润总额达到4461.02万元。厦门信达LED扩产项目计划新建4条照明应用生产线，项目建设期同样是24个月。

　　随着LED产业的飞速发展，使得生产能力成为光电企业主要的竞争能力之一。而在中游封装领域，规模则成了当下封装企业实力的主要体现，今年封装大厂扩产更是频繁出现。

　　国星光电不久前曾公开表示，2014年上半年公司已制订扩产计划，预计到2014年年中，公司封装产能达到1400KK每月。相比2013年底1000KK每月的产能增长达40%。

　　8月19日，LED封装企业代表鸿利光电披露公告称，拟在南昌投资约10～15亿元建设产业园区，并预计3年内实现年产值15亿元。

　　另一实力上市封装企业瑞丰光电也曾表示，LED照明封装订单排到今年年底，公司一直在扩产以应对产能不足，其中SMD贴片式LED扩产项目将于年底完成。而与此同时，瑞丰光电又投资4亿元在纯产能方面。瑞丰光电拟使用自有资金投资照明LED(含EMC产品、LED灯丝和中小功率LED)和全彩LED，四个项目总投资金额达到4.3亿元，从而解决公司短期产能不足的问题，并进一步实现公司多元化LED应用的发展战略。

　　此外，9月初万润科技公告称，拟使用部分募集资金3.9亿元用于收购拥有较强封装实力的广告标识牌LED光源厂商日上光电100%股权，同月19日又发布公告，公司拟以自有资金人民币3000万元出资设立全资子公司万润科技(湖北)有限公司，进一步扩大规模。

　　照常理，上市公司定增投扩建设新项目是重大利好，但一直被业内人士质疑较多的问题在于，随着扩产潮各地开花，中游产能过剩再现隐忧。厦门信达本身封装优势并非明显。

　　厦门信达在不考虑自身与市场的实际情况下，盲目扩建新上生产线;并且LED产业在经过多年的发展后，近几年市场逐渐成熟稳定，大者恒大，厦门信达此次募资的新上项目2年建设期并不短，后来者居上是否具有可行性让人顾虑较大。

　　更有投资者表示担心，厦门信达LED业务“起步早，发展慢，最后加大投资跟风，必“死”。好的企业，起步晚，但是发展快;这个是起步早，反正慢;这一点已经证明不行了。另一种好的企业，起步早，平稳发展，有核心技术，规模大，牌子响。”

　　前景阴霾犹存

　　笔者翻阅公开资料发现，厦门信达自身负债率较高也是其新上项目的风险之一。公司财务信息显示，2010年末、2011年末、2012年末和2013年9月30日，公司(母公司)资产负债率分别达77.09%、83.17%、85.33%和88%左右，公司(合并)资产负债率分别达69.97%、75.77%、78.26%和84.90%，资产负债率呈逐步上升的趋势。

　　与此同时，从2011年起厦门信达LED业务一直进展不佳，作为上市公司，在价格和毛利进一步下滑的形势下，厦门信达此番投资前景堪忧。在厦门信达非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书中显示，2011年至2013年1-9月，公司整体LED业务收入分别为25，457.63万元、33，609.90万元和22，564.38万元，除去LED应用产品和相关补助，其封装产能与业内中小型封装企业体量相当。

　　在不具备先发优势的情况下，有业内评论人士表示担心，“LED项目在信达主营业务的占比还较少，进入市场也较晚，是否能在LED上分到一杯羹存在不确定性;另外，LED肯定是个好行业，但同质化较为严重，竞争过分激烈，信达竞争优势不明显。”

　　据了解，信达LED业务在整体营收中占比不大。2013年半年报显示，报告期内，以LED业务为主的光电业务板块实现营业收入1.44亿元，公司在报告期内的总营业收入106.48亿元，光电业务营收占比只有1.5%。

　　2014年年报显示，厦门信达光电完成承担的国家863计划课题，并获得政府支持项目资金60余万元。福建信达光电完成了基础建设的前期准备工作，并收到了福建省安溪县政府给予的科技三项补贴6380万元。报告期内，光电业务实现营业收入3.15亿元，公司在报告期内的总营业收入110.19亿元。

　　在行情大热的今年，厦门信达光电业务占比仍不到3%，相比其他主营业务，信达LED业务亦可谓经营惨淡。

　　值得一提的是，厦门信达原募投方案中的的LED封装和应用两大项目，其中封装项目建设目标为，在原有33条封装生产线的基础上再增加安溪LED封装新建项目拟建设6条LED封装生产线。而去年前三季度，厦门信达封装整体营收只有不过8000万元。

　　8月22日晚间厦门信达再度发布公告，公司拟将募集资金投资项目中的“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。

　　厦门信达表示，为了提升公司LED封装产能及产品升级，适应封装市场发展的趋势，进一步增强公司LED产品的综合竞争力，公司拟将“厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目和部分实验中心扩建项目变更为封装扩建项目。

　　不可否认，今年LED照明市场已经真正意义上爆发。从各家厂商反应的情况来看，市场已经淡季不淡，下游应用环节订单饱满。封装企业作为产业中游，上下游的大型企业都对客户或供应商有着规模和技术稳定的要求，促使封装厂商不断集中，市场行情十分有利。

　　但从厦门信达应用产品及封装扩建项目变更后，以变更后项目的产能目标为指标来看，加上户内LED封装和户外LED封装，在此次项目建成后信达总体产能为2000KK/年，换算成平均月产能也只达到170KK/月。

　　记者统计显示，目前国内的龙头封装企业发展迅猛，上市公司国星光电的封产能超过1400KK/月;木林森2014年底月产能将达200亿颗;鸿利光电产能潜力约为2000KK。而兆驰、安普光、瑞丰光电亦有扩产计划。

　　这与目前国内几大封装厂商实力仍相差甚远。而同时，此次项目变更后，建设期仍为2年，在目前封装大厂格局渐定的局势下，厦门信达仍亲自扩建封装项目的选择不免让投资者心生此决定是否明智的疑虑。

　　另外，有产业人士向记者透露，作为几家封装厂代表之一，其实厦门信达封装业务在整体封装实力不佳的厦门当地都并非突出，而今年以来，厦门信达内部高管大部分都被调离，这或许为信达光电业务的进展又添一层阴霾。