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核心提示： LED的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED芯片的制作流程
某芯片厂家蓝光LED的上游制作流程如下：
制作LED磊芯片方法的比较
常用芯片简图 (在此只给出几种)：
一、单电极芯片
1、圆电极芯片
2、方电极芯片
3、带角电极芯片
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