LED照明行业的五大亮点闪耀2015光亚展

　　2015年6月9号~12号，第20届广州国际照明展在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆隆重开幕。本次展会汇聚LED全产业链品牌企业及最新产品，产品可分为室内及装饰照明、道路及景观照明、智能照明、LED封装、LED芯片、LED设备、驱动元器件等。从企业层面来看，本届广州光亚展吸引了欧普照明、Luminus、Lumileds、三星电子、亚明照明、亿光照明、佛山照明、隆达电子、山西光宇、普瑞光电、浙大三色、鸿利光电、茂硕电源、莱福德、英飞凌、明纬等国内外知名企业参展。

　　作为全球最大的照明展会，光亚展是每年照明产业发展的风向标。最新的照明产品和解决方案，集中在这个6月抱团面世。据OFweek半导体照明网编辑观察到，一直备受关注的LED在今年呈全面盛放的局面，技术渐趋成熟，运用更加广泛。新产品、新技术、新思路，为灯光效果创造更多的可能性。越来越多的参展企业更着重在"解决方案"上下功夫，除了展示产品，更致力于为空间用光带来新启示。

　　展馆设计诠释新形象

　　在今年的光亚展中，为赢得客户的第一眼球，众多企业都是在装修、场景布局、体验等打造各种各样的应用场景，每家有每家的解决方案，多种多样的解决方案，让访客自己去感知体验。

　　如欧普照明展馆设计以"智能源于科技专业缔造价值"为主题，打造了"光·效果"，"光·互动"和"光·造型"三大"光"主题功能区，体现了欧普精确多彩的光效、智能人性化以及时尚产品设计等多方面的驾驭能力。全面展示出欧普杰出的专属定制能力、专业照明设计能力、领先研发制造能力和系统化服务能力，让客户切身感受"光"带来的价值。

　　除此之外，飞乐音响暨亚明照明展台成为展馆最亮眼展位之一，其整个展台外立面随时间颜色变幻，打造出不同风格的感官体验。极具现代科技感的展台造型，变幻莫测的灯光效果，呈现出非常震撼的视觉冲击。

　　照明行业刮起“智能风”

　　毋庸置疑，智能照明将是下一个蓝海市场，从近两年在各大展会上看，不少国内参展企业都主打LED智能照明，但基本上都是调光、调色温照明产品。但在今年光亚展现场，据OFweek半导体照明网编辑观察到，国内外多数厂家都展示了最新的智能化照明产品及技术，国内参展企业不再停留在调光、调色温阶段，而是以智能照明系统、智能照明体验馆为主。

　　如莹辉照明的智能体验馆可通过应用软件控制空间照明氛围：精确控制每一盏灯，解决开关灯烦恼;根据心情或者天气调节色温，呈现不同冷暖氛围;实现RGB变色，营造各种情境;更富娱乐精神的是灯光可随音乐发生不同变化;灯具还可定时开关，工作日的叫醒服务不再是刺耳闹钟而是一束光。

　　除了LED照明应用企业，还有相关配件也走向智能化。以上市企业茂硕电源为例，就带来自主研发生产的众多LED智能驱动产品亮相光亚展。

　　据OFweek行业研究中心高级分析师邓凯敏统计数据，2014年全球照明市场将达到1517.6亿美元，，复合增长率为5.3%，到2015年，全球照明市场将达到1616.3亿美元，同比2014年增长6.5%。虽然当前国内智能照明市场市场渗透率较低，但从今年光亚展来看，我们不难发现LED智能照明已成"大势"。

　　COB独占封装领域

　　今年光亚展，COB产品都大行其道，特别是COB大功率系列产品。不管是国际巨头，还是国内LED企业，都纷纷扩大COB产品线，并改善效能，有所创新，定制化服务和解决方案成为中上游大厂的销售策略。反观贴片产品，虽然依然占据展位的很大一部分，但专业观众对此关注度并不是很高。

　　本届光亚展国际巨头三星展出了极小出光面COB。除此之外，Lumileds、首尔、普瑞光电展出了一系列高性能的COBLEDs产品;国内企业则以亿光、隆达为例，大陆企业是以瑞丰光电、华灿光电、立洋光电、晶台、晶科等为主，他们展出了大量LED成品，其创新性的环形COB光源吸引了众人的目光。

　　室内照明应用领域，LED商照依然是主流

　　LED筒灯、LED日光管、LED面板灯、LED吸顶灯以及LED球泡灯为室内照明在光亚展的"五虎将"。但据OFweek半导体照明网编辑观察到，上述灯具除了部分参展企业在外观设计上有所突破，或在灯具寿命、智能化、价格上做文章，基本上大同小异。据了解，今年，佛山照明已把15瓦LED灯管的出厂价降至9.9元，把2.8瓦LED球泡灯的出厂价降至2.98元，比节能灯还便宜

　　本届光亚展，商照展区出现的频率非常高，在大部分LED照明企业深陷"价格战"的竞争泥潭，商照专用的LED生鲜灯属于较新颖、竞争相对缓和的细分市场。

　　对于中小企业来说，若无法在产品性价比和渠道上获得优势，另辟蹊径走细分化之路是必然之举，而LED生鲜灯作为商照生鲜区的形象代言人，具有广阔的市场潜力，目前其稳定性、光效、显色指数和散热都已获得较大提高。

　　倒装LED大行其道 CSP将成LED未来

　　倒装芯片技术包含许多不同的方法，每一种方法都有许多不同之处，且应有也有所不同，不同的芯片技术各有针对不同应有的优势。据OFweek半导体照明网编辑观察到，三星电子、晶科、晶台等多家企业在本届光亚展上展出了多款采用倒装芯片技术的新产品，可实现比以前更高的光品质、高性能以及高竞争力。

　　随着倒装芯片的市占率越来越高，投资LED倒装芯片的企业越来越多，技术也将会越来越成熟，而具有体积小、电性能好、散热佳、重量轻等特点的CSP技术逐渐得到LED照明企业的青睐，虽然当前的CSP技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发展将会是LED未来发展趋势，本届光亚展有亿光、LUMENS、隆达电子、晶科、晶台等多家企业推出CSP产品。

编辑：Bober