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核心提示： 全球LED产业持续陷入洗牌战，国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退，尽管近期LED照明及元件价格相对持稳，然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手，2016年仍将全力释出新产能，由于大陆LED封装厂成本优势续增，2016年下半杀价战火恐一触即发。
全球LED产业持续陷入洗牌战，国际LED封装大厂产值及市占率面临衰退，尽管近期LED照明及元件价格相对持稳，然大陆LED封装厂扩产竞赛并未缩手，2016年仍将全力释出新产能，由于大陆LED封装厂成本优势续增，2016年下半杀价战火恐一触即发。
LED业者指出，2016年LED终端照明市场拉货力道回温，大陆LED封装厂持续释出扩产规划，估计2016年大陆LED封装产值将成长7~8%。其中，大陆LED封装龙头木林森2015年底单月产能达350亿颗，在吉安SMD LED封装厂投产后，2016年单月产能将朝向500亿颗迈进。
鸿利光电在扩充LED封装产能及购并斯迈得后，第1季LED封装月产能约达22亿颗，预计旗下子公司2016年将再增加10亿颗产能;国星光电日前亦宣布进行扩产计划，将使得LED封装产能从原有40亿颗增加20~30%规模。
由于全球LED封装市场成长趋缓，不少国际大厂营收明显衰退，其中，LG Innotek及Cree受到调整库存影响，2015年营收分别下滑25%及20%，国际LED大厂在大陆市场版图亦明显式微，2015年市占率已不到4成，至于大陆LED封装厂在技术提升及强力扩产下，整体封装产值及市占率均向上增长。
全球LED照明需求逐步拉升，近期LED照明及元件价格跌幅趋缓，市场主流的中功率2835规格LED产品单月价格跌幅约1~2%，至于中功率5630规格的LED产品在国际大厂Lumileds等加入战局下，单月价格跌幅达5%。尽管中功率LED价格已濒临成本线，部分小型封装厂相继退出，然大陆LED厂为追求产能规模优势，2016年仍积极发动购并攻势，并扩大杀价战火。
台系LED封装厂因获利受到侵蚀，近年来产能扩充已明显放缓，仅有亿光苗栗铜锣新厂第2季投产，但锁定车用LED市场，以及东贝五股新厂于第3季投入营运。台系LED业者指出，在消费性LED照明市场低价化趋势下，LED市场竞局严峻，2016年下半价格跌势可能扩大，厂商获利压力恐大增。
责编：颖子
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