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有鉴于看好LED照明有加速导入各项终端应用市场的发展趋势，目前高功率LED产品线已切入欧洲地区通路商和大陆灯具模块厂供应链的艾笛森(3591)，内部已规划明年度将在大陆东莞和扬州地区扩建高功率LED封装新产能，以有效满足华东和华南两地客户的需求，其中扬州厂属新的生产据点、最迟09年初投产，届时总月产能规模(至少将增至5千万颗)，将较目前仅由中和厂供货的情况呈现大幅倍增。此外，艾笛森也评估，若相关申办作业进度符合预期，预计于明年下半年挂牌上市。
据了解，我国台湾地区目前专攻照明领域用高功率(High Power)LED封装市场的相关厂家，除目前已登录兴柜的艾笛森之外，尚包括崇越电通(3388)与能缇(3512)共同转投资的齐瀚光电，尚包括璨圆(3061)和联电(2303)旗下创投共同转投资的研晶光电及葳天科技等。就LED路灯市场而言，目前则系以奥古斯丁和江陵集团旗下阳杰科技的发展尤具代表性，两者均以本身在散热解决方案的优势切入市场，其中，前者在大陆市场布局更因此胜过鸿海(2317)集团旗下的沛鑫半导体(3413)。
艾笛森董事长吴建荣和总经理孙宗鼎两人过去出身于下游封装大厂亿光(2393)的研发团队，因此两人也特别重视公司在高功率LED产品上的研发布局。就艾笛森员工结构来看，生产线以外的员工人数约100人左右，其中研发团队即占了23人。
艾笛森经理李柏龙指出，研发背景出身的孙总，不时会对员工强调LED产业应用趋势的变化很快，同时竞争者投入的速度也很快，故公司必须藉由掌握核心技术来拉开与同业之间的领先差距。
艾笛森表示，公司不单单仅是在销售高功率LED封装组件，本身技术团队更已具备提供机构散热、二次光学和电路设计上的完整解决方案，能陆续切入各项对产品单价较不敏感的特殊照明应用市场。
事实上，据美国能源部于今年9月份针对半导体照明系统所下的规格定义，其对每瓦流明数值的标准要求(分七大项应用)，即是以扣除散热问题、二次光学透镜处理以及用电回路等抵减后的终端照明系统效能来看。因此，掌握上述关键技术的高功率LED厂商，预期未来将较有利于能符合全球各地市场的LED照明导入资格。
李柏龙指出，目前艾笛森在照明用高功率LED产品线已属十分齐全，不论是5W以下的单体芯片封装产品(产品线涵盖每瓦50流明至100流明)，或是100W的多芯片封装产品，均已对客户开始量产供货。
目前艾笛森平均毛利率仍在三成以上，其中高功率LED封装产品高于光通讯用组件，今年度两者营收比重约为七比三，整体成长动能主要来自市场对导入LED照明应用的需求，现阶段产品主要应用于建筑外观照明、商用卖场照明以及户外景观照明等。据了解，部分下游客户亦开始试图将艾笛森的超高功率多芯片封装产品导入至汽车头灯之上。
艾笛森表示，预期在全球各先进国家政府明定环保法规辅助，以及LED厂可望加速提升亮度规格并有效降低生产成本的发展趋势下，内部十分看好至2010年时，业界就会有每瓦150流明的高功率LED封装产品导入大量化生产，并进而带动LED照明正式进入一般家用照明市场。
编辑：中国照明网 叶子
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