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    美宜照明

    Power IC厮杀激烈 LED驱动市场成新希望

    2008-3-11  来源:国际电子商情  有116401人阅读

    核心提示:   随着地球资源日益耗竭,各界对于环保节能的议题日趋重视,落实于科技业,便是要求更为省电的科技产品,因此电源IC所扮演的角色日形重要。此外,亦是由节能环保的观点出发,发光二极管LED所构成的背光、照明及面板市场前景大为看好,更吸引许多模拟IC业者纷纷投入LED驱动IC领域。

      各拥优势切入,Power IC业者积极卡位

      针对通嘉在LED照明驱动IC市场的胜算,张仕岦认为,即使在众多业者相继投入的情况下,由于通嘉在AC/DC及DC/DC领域拥有基础,因此能较其它业者看到更不一样的切入角度,亦即,通嘉将会结合AC/DC及DC/DC的高门槛技术,投入街灯照明所需的LED驱动IC。

      不过,虽然LED照明市场前景看好,但不可讳言,其散热问题及连带的光衰减问题仍有待解决,而这除了转换效率的提高外,还需仰赖灯具、模具及散热片相关业者的通力合作,才能早日促使LED照明市场成熟。

      除持续观察LED照明市场外,通嘉会以现有的产品积极投入消费性电子领域中。且为就近服务客户,通嘉并已在深圳建置FAE服务团队。再者,张仕岦表示,通嘉并将针对具潜力的策略合作客户提供客制化的服务。

      通嘉科技目前主要的Power IC产品线包括线性及交换式稳压器IC,以及AC/DC、DC/DC转换器。针对稳压器IC市场,张仕岦表示,线性的市场已呈现饱和,因此目前通嘉八成以上的稳压器皆是属于交换式PWM的范畴。再者,AC/DC及DC/DC转换器为通嘉的两大产品线,尤其是AC/DC转换器更是台湾地区业者少有推出的产品。张仕岦便指出,该公司以先进技术研发的500伏特高压激活Green-Mode AC/DC PWM IC,符合最新环保法规及节能标准,目前己获多数知名系统厂高评价采纳使用。 目前通嘉的晶圆代工伙伴是台积电(TSMC)。

      制程优势有助快速打入市场

      张仕岦强调指出,AC/DC转换器的高电压技术门槛颇高,因此一般台湾地区业者较难跨越,且由于此方面的专利多为美国厂商所拥有,因此厂商在技术研发上更是小心翼翼。例如目前通嘉便建置有专利及知识产权方面的工程人员和法务人员,以避免美国大厂重施故技,藉专利权之名对台湾地区业者行打压之实。展望未来两年,张仕岦强调,AC/DC及主要应用于便携式电子的Power IC仍将是通嘉主推的两大产品线。事实上,通嘉的DC/DC转换器在数码相机市场已颇有斩获。

      对于LED市场,晶瀚科技技术行销部协理王邦兴亦提出其看法指出,面对众多Power IC皆有意尝试的LED驱动IC领域,晶瀚自然亦是积极寻求切入点。王邦兴表示,以晶瀚所擅长的SoC技术来投入背光及照明所需的LED驱动IC,将较其它业者更具成本优势。尤其是最受看好的LED主要照明市场,其所需的高压整合组件更是晶瀚所擅长的技术。晶瀚预计在今年(2008)年第三季针对LED背光及照明市场推出最佳化的LED驱动IC。

      王邦兴强调,一般观察LED照明市场约在2009年会较为成熟,晶瀚为求一举到位,因此并不急着在现阶段推出通用型的LED驱动IC,而是要利用晶瀚高整合能力的优势,以最简单的设计达到最大的效果,此亦即晶瀚对于最佳化产品的定义,以此策略,晶瀚有信心在LED背光及照明市场兴盛的初期便能以最佳性能价格比的产品拿下市场。

      王邦兴进一步指出,在台湾地区众多的Power IC业者中,晶瀚科技有一与众不同之处,即除了Power IC外,该公司在多媒体数字芯片亦颇有成绩。对此,王邦兴表示,两条产品线虽属独立性质,但藉由多媒体芯片的触角,晶瀚科技的电源IC产品亦可顺势进入数字家庭产品领域,取其相辅相成的效果,一并提供客户完整的电源及多媒体解决方案,以此方式,晶瀚的Power IC在视听多媒体娱乐产品领域已取得不错的成绩。

      晶瀚科技现有的Power IC产品可概分为五大类,分别为高整合型电源IC、PWM控制器电源IC、多输出电源管IC PMU(Power Management Unit)、数码相机马达驱动控制IC以及线性稳压器LDO等。其中,王邦兴强调指出,晶瀚拥有制程技术上的优势,因此能产出高压的高整合型IC,整合了Power MOSFET,电压范围可达30~50V,充分满足笔记本电脑及通讯设备的电源需求,晶瀚目前的晶圆供应商为联电。再者,晶瀚亦齐备6V以下的低压产品,从低压至高压,Power产品线完整。

      另在整合度更高的PMU方面,王邦兴指出,此产品主要诉求的应用为小体积但有多种电源输出的产品,例如针对数码相机,晶瀚早已推出在1颗IC上整合六种电源输出的产品,新近更将推出整合七种电源输出、更高整合度的PMU。

      面对Power IC业界的激烈竞争,王邦兴强调指出,在高压/高整合度技术的掌握上,相较于其它业者采用的Multi-die封装体的方式,晶瀚所从事的是真正的SoC设计,因此成本及体积自然都较有缩减空间。

      谈及与国外业者的竞争优势,王邦兴指出,虽说经过近几年市场价格震撼教育的洗礼,台湾业者与国外大厂的电源IC价格已有所拉近,但毕竟仍有差距,再加上晶瀚能提供实时的技术支持和咨询以及完整方案的设计服务,这些非国外大厂所能企及,因此自然仍能维持一定的挥洒空间。

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