TH-260灌封胶是有导热和阻燃功能的有机硅产品，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。此产品固化前，具有良好的流动性，使用操作时间适中，使用时两组份按照等比例混合，操作方便。固化后收缩率小并且具有密封性、耐高温性、阻燃性、导热性、介电性能良好等特点。两组份按照A:B=1：1（重量比）混匀即可使用，该系列产品可以室温下固化亦可加热固化。对金属和非金属材料无腐蚀性。

LED有机硅灌封胶 产品型号： TH-220C A/B 一、产品简介 本产品专门为LED灯条无套管表面滴胶开发的有机硅高透明灌封胶，也可以用于有透明要求的发光器件、LED背光板、LED灯饰的灌封等。本产品固化后具有优良的柔韧性能和抗撕拉强度，超高的透光率和优异的耐高低温性能，可在-60℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐紫外线（即抗UV）,耐臭氧和耐大气老化性能不变黄，可经受大气曝晒，适用于户外长期使用。 二、产品特性 1、高透光率，柔韧性好，适用于发光器件灌封； 2、优异的耐侯性，适用户外长期使用，不发黄（抗UV），不发硬，不开裂； 3、不腐蚀金属，环保； 4、双组份室温固化； 5、柔韧性能好，并可修复； 三、性能指标 序号 检测项目 性能指标 检测方法 1 外观 高透明液体 目测 2 混合比例 （A:B） 4:1 实际称量 3 混合后黏度(mPa.s/25℃) 8000～10000 GB/T2797-1995 4 可操作时间/100g (min) 60~70 实测 5 完全固化时间 （h）@25℃ 6～8 实测 6 硬度 (JISA) 15～20 GB/T531-99 8 透光率 （%） ≥97% 实测 9 折射率 1.54 实测 10 体积电阻率 (Ω.cm) ≥1.0×1014 GB/T1410-1989 11 击穿电压 (kv/mm) 20~25 GB/T1408.1-99 12 介电常数 (60Hz) ≤3.0 GB/T1409-1988 13 介电损耗因子 (60Hz) ≤0.003 GB/T1409-1988

产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82 四、使用方法 首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。

TH-3001 高效导电银胶 一、产品简介 本产品是高效能的导电胶, 单组份，在室温下固化，操作方便，采用进口原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化。适合各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘接和导电密封。 二、产品特性 1.固化时间短 2.附着性佳 3.低电阻值 4.施工方便 5.耐潮湿 三、物理特性 序号 检测项目 技术指标 1 颜色 银褐色 2 固化条件 室温下自然固化 3 表干时间 min 3~10 4 电阻率 Ω/ cm 0.003 5 剪切强度 MPa ≥5.0 6 粘接强度MPa ≥7.0 四、使用方法 1、本产品长时间静置存放后可能会出现沉淀，这属于正常的现象。这是由于本产品 所添加的银粉比重远大于基胶的比重的缘故，因而在使用本产品之前请先搅拌均匀。 2、然后再根据每次使用的实际用量，将本导电银胶抽入所配套的针筒里面进行点胶。 3、如表面有污迹请先用丙酮等清洁剂对被粘接表面做清洁处理； 4、待清洁剂挥发干净后,在其中一个被粘接表面均匀涂胶,并做到完全涂覆,然后与另一个被粘接表面粘合即可。 五、注意 1、因注射器的密封性和耐溶剂性比较差，所以本产品不适宜在注射器里面进行长期保存，所以每次注入注射器使用的剩余产品，请尽快返回到瓶子中保存，以免造成浪费。 2、使用后剩余的…

产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82 五、注意事项 　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 六、包装规格 本产品根椐客户的不同需要，可分为不同的包装。其通常包装规格有150g/支（每箱100支）的铝管包装。 七、贮存条件及贮存期 产品应密封存放在阴凉、干燥处。产品贮存期自生产之日起为6 个月。 注：本产品尚可根据用户的需求配制成其它的颜色、稀稠度、流动性、表面干燥时间等。

LED有机硅灌封胶 产品型号： TH-220C A/B 一、产品简介 本产品专门为LED灯条无套管表面滴胶开发的有机硅高透明灌封胶，也可以用于有透明要求的发光器件、LED背光板、LED灯饰的灌封等。本产品固化后具有优良的柔韧性能和抗撕拉强度，超高的透光率和优异的耐高低温性能，可在-60℃～250℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能、耐紫外线（即抗UV）,耐臭氧和耐大气老化性能不变黄，可经受大气曝晒，适用于户外长期使用。 二、产品特性 1、高透光率，柔韧性好，适用于发光器件灌封； 2、优异的耐侯性，适用户外长期使用，不发黄（抗UV），不发硬，不开裂； 3、不腐蚀金属，环保； 4、双组份室温固化； 5、柔韧性能好，并可修复； 三、性能指标 序号 检测项目 性能指标 检测方法 1 外观 高透明液体 目测 2 混合比例 （A:B） 4:1 实际称量 3 混合后黏度(mPa.s/25℃) 8000～10000 GB/T2797-1995 4 可操作时间/100g (min) 60~70 实测 5 完全固化时间 （h）@25℃ 6～8 实测 6 硬度 (JISA) 15～20 GB/T531-99 8 透光率 （%） ≥97% 实测 9 折射率 1.54 实测 10 体积电阻率 (Ω.cm) ≥1.0×1014 GB/T1410-1989 11 击穿电压 (kv/mm) 20~25 GB/T1408.1-99 12 介电常数 (60Hz) ≤3.0 GB/T1409-1988 13 介电损耗因子 (60Hz) ≤0.003 GB/T1409-1988

产品特性 l 单组份，室温中性固化，瓷白色，膏状，深层固化快； l 密封性好，粘接力强，对铝材、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA有良好的粘附性，不会产生腐蚀； l 耐老化、耐紫外线、耐臭氧、耐雨水、耐高低温（-65～220℃）、耐冰雹冲击、耐湿冷热冲击、耐侯性极佳，长期暴露于室外不会发生黄变并保持良好的粘接性； l 无毒、无腐蚀、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并具有SGS环保认证报告和TUV抗老化认证报告。

TH-4200可剥离蓝胶 TH-4200是针对液晶/LED显示器背光模组中导光板的正反面保护而开发的水性可剥离蓝胶。皮膜具有非常强韧的拉伸性和较好的粘性和弹性。在起到防划伤，防磨损作用的同时，也具备了优秀的除尘，防霉和清洁的作用。干燥后的胶层具有良好的耐水、阻水的作用，不反粘；整张皮膜剥离后，无残留，无痕迹，无边缘线痕，无任何硅油类污染。具有优良的电气性，耐老化，耐高低温，绝缘，防潮不膨胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。符合RoHS指令及向光环保要求，对环境和操作人员的身体健康无毒害。本产品为浅蓝色，哑光，膏状液体。 对于有光学级透明不见及军工要求的零部件加工也可满足要求。本产品为水性配方，可用水任意以满足不同的涂布及印刷方式。 TH-4200可剥离蓝胶 项目 单位 技术指标 树脂类型 - 溶剂型 粘度（25℃） Pa•s 1.2 指触干燥（固化）条件 - 室温5分钟 涂膜厚度 μm 50～200 硬度（25℃） MPa 20 透湿度（40℃/90%RH、24h） g/㎡ 50 离子异物浓度（Cl-） ppm 1.2 离子异物浓度（Na+） ppm 2.1 贮存条件及贮存期 本产品包装为1L、5L/桶，应密封存放在阴凉、干燥处、常温即可存储6个月，不需冷藏。  本文所载是我公司认为可靠的资料，该产品说明中的数据为非出厂标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。  我公司只对产品是否符合规格给予保证，由于客户的使用条件不同和产品储存运输和施工过程不受本公司控制，客户在使用时，一定要先进行测试，以确认适合您使用目的产品。  产品的部分性能参数均可根据客户的要求作专门调整，客户可与我公司的市场部联系。  本公司的有机硅产品是面向一般电子工业用途而开发。如要作为其它用途，必须按照相关的法律要求做出检测并符合要求，方可使用。  如果要转载本产品说明书更详细的内容，请和本公司市场部联络。

产品特性 l 单组份，室温中性固化，瓷白色，膏状，深层固化快； l 密封性好，粘接力强，对铝材、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA有良好的粘附性，不会产生腐蚀； l 耐老化、耐紫外线、耐臭氧、耐雨水、耐高低温（-65～220℃）、耐冰雹冲击、耐湿冷热冲击、耐侯性极佳，长期暴露于室外不会发生黄变并保持良好的粘接性； l 无毒、无腐蚀、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并具有SGS环保认证报告和TUV抗老化认证报告。

产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82 四、使用方法 首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。 五、注意事项 　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82 四、使用方法 首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。

产品名称：高效导电银胶 产品型号：TH-3008 一、产品简介 本产品是高效能的导电银胶, 单组份（不需混合），在室温下固化（不需加热），操作方便，采用进口有机硅原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有很强的粘接性能，耐候，耐老化，耐高低温（-45~120）℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、LCD触摸液晶显示屏等，金属与金属之间的导电粘接和导电密封。

产品型号：TH-320C 一、产品特性  单组份，室温固化，半透明、流动性；  绝缘、耐电压性能优异；  可涂覆、密封、灌封粘接，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐老化，耐高低温（-65～250℃）；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例  涂覆：对各种电子原件、半导体器材和电器设备的绝缘，起到防水防潮防震保护作用。  密封：各种水下仪表的防水、防潮粘接，各种电器传感器的弹性粘接。  粘接：化工设备，视镜、电器设备、小家电、电源供应器、 LED模块，光学仪器等的灌封粘接。 四、使用方法 首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。 五、注意事项 　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 六、包装规格 本产品根椐客户的不同需要，可分为不同的包装。其通常包装规格有150g/支（每箱100支）的铝管包装。

高效耐高温胶导热硅脂 产品型号：TH-980W 一、产品特性 本产品是由复合型导热绝缘填料稠化硅油并加有稳定剂及改性添加剂而调配成的白色或灰白色均匀膏状物质。它抗水、不固化，具有优异的导热性能和电绝缘性能。它耐高低温性能好，可在-40℃∽+280℃下长期使用，对接触的金属材料（铜、钢、铝）无腐蚀作用。 二、技术指标 序 号 性能项目 技术指标 测试方法 1 外观 白色膏状物 目测 2 导热系数 W/m.k ≥2.2 ΓOCT8.140-82 3 滴点 ℃ ≥320 GB4929-85 4 锥入度（25℃）0.1mm 260±18 GB269-85 5 油离度 （200℃、24h），% ≤1.5 SH/T0324-92 6 挥发份 （200℃、24h），% ≤1.0 SH/T0324-92 7 金属属腐蚀试验 （铝/钢/铜，100℃@3h） 合格 SH/T0331-92 8 体积电阻率，Ω•cm ≥1.0×1014 GB1410-89 9 电压击穿强度，KV/mm ≥7.5 GB/T1408.1-99

大功率LED透镜填充胶 产品型号：TH-2331 一、产品简述 TH-2331产品为双组份高透明有机硅弹性体，是我公司针对大功率LED灯保护芯片和金线而开发的特殊有机硅产品，本产品以1：1比例混合后可在室温条件下固化成型，固化后产品透光率高，热稳定性好，无收缩，不产生应力，耐湿气，耐高低温性能好，可长期在-40~250℃条件下使用而无明显变化，具有良好的绝缘性，固化后具有良好的弹性，不龟裂。 二、应用举例 主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶，以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 固 化 前 1 外 观 A 无色高透明液体 B 无色高透明液体 2 粘 度 mPa.s @25℃ A 1100±200 B 1800±200 3 混合比例 A:B（重量） 1：1 4 操作时间 25℃ 1~1.5小时 5 固化条件 25℃ 6~7小时 固 化 后 6 外观 透明弹性体 7 透光率 450 nm＠lmm 99.6 8 800 nm＠lmm 99.7 9 折射率 1.43 10 邵氏硬度 HA 10~12 11 介质损耗 MHz ≤0.3 12 体积电阻 Ω•㎝ 6.5×1014 13 相对介电常数 MHz ≤3.0 14 击穿强度 KV/mm 18~25

产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~20 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 40～65 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82 四、使用方法 首先清洁干燥待粘物表面，然后根据用量大小，将配套尖嘴头剪去，即可将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒中打出敷涂于用胶部位，产品便可吸收空气中的微量水分而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度尽量不宜超过 6mm，通常需要24小时完全固化。 五、注意事项 　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。 六、包装规格 本产品根椐客户的不同需要，可分为不同的包装。其通常包装规格有150g/支（每箱100支）的铝管包装。 七、贮存条件及贮存期 产品应密封存放在阴凉、干燥处。产品贮存期自生产之日起为6 个月。 注：本产品尚可根据用户的需求配制成其它的颜色、稀稠度、流动性、表面干燥时间等。

高效导热硅胶 产品型号：TH-670W 一、产品特性  单组分，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能；  可粘接、密封、固定，强度好，对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐高低温（-65～250℃）；  绝缘、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。

产品型号：TH-650W 一、产品特性  单组份，室温固化，白色，膏状，快干；  有粘接导热功能，粘接力强  可粘接、密封、固定，强度好，对绝大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，不会产生腐蚀；  耐水、耐老化、耐紫外线（不会发黄），耐辐射、耐冷热高低温冲击；  绝缘性、耐电压性能优异；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS、HF、REACH环保指令要求 二、应用举例 广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递，起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有：CPU 处理器与散热片之间的粘接定位；大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递（散热）。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 白色、膏状 目测 2 表干时间min 3~10 TH-QC-002 硫 化 后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98 4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98 5 硬度JISA 45～55 GB/T531-99 6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86 7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99 9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988 10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988 11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82

有机硅涂覆胶 产品型号：TH-8577 一、产品特性  单组分室温固化，透明、液体状；  使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；  粘接力强，耐摩擦、耐老化、耐污染、耐紫外线、耐湿冷热交变冲击（-65～200℃）；  可防潮、防污染、防水、防腐蚀、防辐射等绝缘保护；  卓越的绝缘性、耐电压性和耐电晕等；  无毒、无污染，符合欧盟ROHS环保指令要求，并通过SGS环保检测。 二、应用举例 本产品适用于电器、电子产品和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。 三、技术指标 序号 检测项目 技术指标 检验方法 硫 化 前 1 外观 透明、液体状 目测 2 黏度　mPa.S@25℃ 700~1000 黏度计实测 3 表干时间min 30~60 TH-QC-002 硫 化 后 4 硬度JISD 20～25 GB/T531-99 5 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989 6 击穿电压KV/mm ≥22 GB/T1408.1-99 7 介电常数60HZ ≤2.7 GB/T1409-1988 8 介电损耗因子60HZ ≤0.002 GB/T1409-1988 9 阻燃性 相当于V-0 UL94

产品简介 本产品是高效能的导电胶, 单组份，在室温下固化，操作方便，采用进口有机硅原料,具有优异之电气及物理特性,导电性能良好,对金属和非金属都具有较强的粘接性能，耐候，耐老化，耐高低温（-45~200）℃。适用于各种硅胶、各种材料、电磁屏蔽、集成电路部件安装、金属与金属之间的导电粘接和导电密封。