艾笛森高压LED灯珠-已过LM80认证 6000小时 105度 光衰测试 高压产品 功率 电流 电压 光通量 显指 高压2835贴片LED 0.4W 60ma 6-7v 40-45lm CRI>80 高压5630贴片LED 0.5W 40ma 22-24v 55-70lm CRI>80 高压5630贴片LED 0.5W 60ma 14-16v 55-70lm CRI>80 技术成熟，可简化电源设计 1、欧盟新标准提高了整灯功率因素的门槛，采用高压5730产品可以有效的提升产品的功率因素（简化电源设计）。 2、节约成本：主要是灯珠的贴片成本（所用灯珠减少），电源成本可以节约1-2元。 3、低电流高电压驱动可以简化电源的设计，可以采用隔离电源（阻容降压）特点：效率高、价格便宜。 4、功率比较容易调配。 高压LED主要用在：室内照明、商业照明、工业照明领域。如LED照明产品（球泡灯）。 灯珠网站：www.buyled.cn

运用领域： 体积小、高亮度、功耗低，应用于应急灯、手电筒、吊顶灯、天花灯、日光灯、球泡灯等等。 灯珠的具体参数如下： Product classification ITEM Material CCT(k) Lens Color VF (V) IF (mA) Luminous Intensity Angle 2θ1/2. Circular SC-LC5032CWC060A-NA6 InGaN 3000 Yellow diffused 3.0-3.4 20 4000-6000(mcd) 60° SC-LC5032CWC045A-NA6 InGaN 6500 Yellow diffused 3.0-3.4 20 4000-6000(mcd) 45° SC-LC5034CWC015A-NA6 InGaN 6800 Yellow diffused 3.0-3.4 20 18200-23660(mcd) 15° 采用进口全自动设备生产，产品经过严格分光分色，颜色一致性良好，性价比高。

深圳市鑫宏创自动化设备有限公司 【宏创精机】 专业生产：LED自动化封装设备。 供：真空脱泡搅拌机，SMD螺杆高速点胶机，LED大功率注胶机/灌胶机，LED压边机，LED盖透镜机，贴片点粉机，剥料/装管机，SMD贴片脱粒机，仿流明盖模条机，仿流明封装设备，盖模条机，COB围坝机，固晶机，焊线机，KS，ASM，支架，辅料...等等，其他专业设备。 QQ：652435110 手机：158 185 78851 深圳"宏创精机":小谭 真空脱泡搅拌机：简介 LED应用：LED荧光粉真空脱泡搅拌机针对LED封装行业，能够解决高密度大颗粒荧光粉沉淀问题，LED荧光粉真空脱泡搅拌机可搅拌荧光粉、硅胶，银胶等LED原料，并有离心脱泡和真空脱泡功能 真空脱泡搅拌机是一种基础材料的搅拌混合设备，英文名称：Vacuum Mixers。主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域，如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶，RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等，从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌均可。 供：真空脱泡搅拌机，LED高速螺杆点胶机，LED注胶机，灌胶机，压边机，盖透镜机，盖帽机，剥料/装管机，盖模条机，固晶机，焊线机，ASM,KS,行星式脱泡搅拌机，离心力脱泡搅拌抽气机，LED点胶机，点粉机，COB围坝机，固晶机，焊线机，分光编带机，仿流明封装设备 支架，辅料，芯片，胶水

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规格 5mm草帽红 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 2.0~2.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 1000-1200mcd 1000-13000mcd 反向电压 5伏 波长 620~625 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 260℃ 5秒 操作温度范围 -40℃~~+80℃ 储存温度范围 -40℃~~+90℃

规格 5mm圆头红 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 2.0~2.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 12000~14000mcd 反向电压 5伏 波长 620~625 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 260℃ 5秒 操作温度范围 -40℃~~+80℃ 储存温度范围 -40℃~~+90℃

规格 5mm草帽白发冷白 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0~3.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 6-7LM 5-6LM 大杯 16-20LM大杯 15000-30000 10000-20000 20000 反向电压 5伏 色温 冷白 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 芯片大小 8*13

规格 5mm草帽白发暖白 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3~3.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 4-5LM 6-7LM 7-8LM 反向电压 5伏 色温 暖白（2500-3500） 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 芯片大小 8*13

规格 5mm草帽白发白 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3~3.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 5-6LM 6-7LM 7-8LM 8-9LM （70000-10000） (5500-8000) 反向电压 5伏 色温 正白 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 芯片大小 8*13

规格 234白发黄 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0-3.2V 频率特性 低频 发光强度 600~800mcd 反向电压 5伏 波长 588~592nm 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 [4毫米（157 ℃）从身体]260℃ 5秒

规格 234白发红 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0-3.2 V 频率特性 低频 发光强度 600~800mcd 反向电压 5伏 波长 620~625nm 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 [4毫米（157 ℃）从身体]260℃ 5秒

规格 234白发绿 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0-3.2 频率特性 低频 发光强度 2800~3400mcd 反向电压 5伏 波长 520~525nm 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 [4毫米（157 ℃）从身体]260℃ 5秒

规格 234白发白 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0~3.2 毫安 频率特性 低频 发光强度 1200-1400mcd 反向电压 5伏 色温 冷白 正白 暖白 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 [4毫米（157 ℃）从身体]260℃ 5秒

规格 234白发蓝 产品类型 发光二极管 结构 点接触式 封装形式 直插式 封装材料 树脂封装 正向电压 3.0~3.2 伏特 频率特性 低频 发光强度 600-800-1000mcd 波长 462.5-465-468 反向电压 5伏 色温 冷白 正白 使用温度范围 40到+ 80℃ 储存温度范围 40到+ 90℃ 光谱线半宽度Δλ 60° 耗散功率 100兆瓦 芯片材料 氮化镓（GaN） 焊接温度 [4毫米（157 ℃）从身体]260℃ 5秒

大量生产4014贴片灯珠,色温:2800-3200K;6000-7000K;13000-15000K,可按客户颜色要求订做,亮度:22-24LM;24-26LM;28-30LM;电压:2.8-3.0;3.0-3.2V,主要用于平板灯，电视背光，照明灯具等产品应用；大量现货供应.

大量生产3014贴片灯珠,色温:2800-3200K;6000-7000K;13000-15000K,可按客户颜色要求订做,亮度:10-12LM;12-14LM;电压:2.8-3.0;3.0-3.2V,主要用于平板灯，电视背光，照明灯具等产品应用；大量现货供应.