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  • 大功率LED灯导热硅胶片深圳厂家

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/25发布有效期:已过期

  • RHRP8120 8A1200V快恢复二极管 全新原装深圳现货

    全部为原装正品,可长期供货 订货,价格优惠 2SK3878 9A900V TO-3P 2SK4107 15A500V TO-3P 2SK4108 20A500V TO-3P 2SC2625 10A450V TO-3P 2SC3320 15A500V TO-247A TTK2837 20A500V TO-3P 2SK2698 15A500V TO-3P FMH11N90E 11A900V TO-3P FMH23N50E 23A500V TO-3P FQP4N90C 4A900V TO-220 FQPF4N90C 4A900V TO-220F FQP6N80 6A800V TO-220 FQP/F8N60 8A800 TO-220 FQPF10N60 10A600V TO-220F FQA9N90C 9A900V TO-3P FQA11N90C 11A900V TO-3P FDA18N50 18A500V TO-3P FDPF118N50 15A500V TO-220F FQA28N50 28A500V TO-3P FQP55N10 55A100V TO-220 FQA65N20 65A200V TO-3P FQP70N10 75A100V TO-220
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 中山灯具导热硅胶片厂家直销

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 广州电子产品导热硅胶片厂家

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 2.2V/2.7v/2.8/3.0/3.3/3.6/4.0/5.0v升压IC

    深圳市世微半导体有限公司 经销批发的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。深圳市世微半导体有限公司经销的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、品种齐全、价格合理。深圳市世微半导体有限公司实力雄厚重信用、守合同、保证产品质量,以多品种经营特色和薄利多销的原则,赢得了广大客户的信任。
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 2.2V升压IC

    深圳市世微半导体有限公司 经销批发的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。深圳市世微半导体有限公司经销的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、品种齐全、价格合理。深圳市世微半导体有限公司实力雄厚重信用、守合同、保证产品质量,以多品种经营特色和薄利多销的原则,赢得了广大客户的信任。
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 2.2V升压IC

    深圳市世微半导体有限公司是一家专注于集成电路贸易的科技电子公司,主要由国内IC行业资深人员共同创建,公司成员大多从事集成电路销售和贸易多年,具有深厚的行业洞察力及分析能力,而且懂得基础理论知识和丰富的实践经验。
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 2.2V/2.7v/2.8/3.0/3.3/3.6/4.0/5.0v升压IC

    深圳市世微半导体有限公司 经销批发的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、畅销消费者市场,在消费者当中享有较高的地位,公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。深圳市世微半导体有限公司经销的集成电路、LED驱动IC、电源管理IC、LDO、品种齐全、价格合理。深圳市世微半导体有限公司实力雄厚重信用、守合同、保证产品质量,以多品种经营特色和薄利多销的原则,赢得了广大客户的信任。
    2014/07/24发布有效期:已过期

  • 导热硅胶片深圳供应跨越最专业

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/23发布有效期:已过期

  • 机顶盒专用导热硅胶片深圳厂家

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/23发布有效期:已过期

  • 高导热率硅胶片天然粘性深圳直销

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/22发布有效期:已过期

  • LED灯导热硅胶片深圳厂家直销

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
    2014/07/22发布有效期:已过期

  • CL1502芯联非隔离LED恒流驱动芯片

    CL1502芯联非隔离LED恒流驱动芯片。CL1502具有多种恒流辅助功能,实现优异的线性补偿和高精度恒流效果。CL1502是一款性能优异的降压型恒流驱动芯片,可以实现高精度的LED恒流驱动。芯片工作于电感电流临界连续模式(TM),工作电压覆盖85Vac~265Vac。芯片内部集成了500V功率器件,外围应用无需辅助绕组检测和供电即可实现高精度恒流,极大的降低了外部成本。 CL1502工作于电感电流临界连续模式(TM),输出电流不随电感和负载的变化而变化,具有优异的负载调整特性。 CL1502集成多种保护功能,极大的增强了系统的可靠性。保护功能包括LED开路保护、LED短路保护、欠压锁定,电流采样电阻短路保护和过温调节功能。 特性: 1.宽输入电压; 2.±5%LED输出电流精度; 3.内部集成500V功率管; 4.芯片超低工作电流; 5.电感电流临界连续模式(TM); 6.无辅助绕组; 7.优异的线电压调整率和负载调整率; 8.LED 开/短路保护; 9.电流采样电阻短路保护; 10.欠压锁定(UVLO); 11.过温调节功。 应用范围:LED蜡烛灯;LED球泡灯;LED日光灯;其他LED照明。 CL1501/CL1502/CL1503芯联代理,原装现货,可技术支持/产品供应/方案提供TEL:0755-82584090/13418459109,QQ:302619077.
    2014/07/22发布有效期:已过期

  • 供应智能照明系统|无线触摸调光开关WL-DS-C01(单联)

    详情介绍: 无线触摸调光开关系列,是依托于先进ZigBee/SmartRoom技术研发而成的系列新型产品。只需通过手机、平板电脑等智能终端即可进行远程无线控制,从而达到用户所期许的不同光影氛围需求。 除了常见的智能家居系统,本系列产品还可以在智能建筑、智能医院、智慧旅店、智慧养殖等系统中使用。 功能优势: 支持ZigBee/SmartRoom HA协议 ZigBee/SmartRoom设备类型:路由器 造型现代、时尚 安装方便,操控简单、灵活 可根据个人生活习惯进行不同设置 产品参数: 通信方式 IEEE802.15.4(ZigBee/SmartRoom) 通信距离 100m(可视条件下) 网络接入方式 暂无参数 发射功率 暂无参数 接收灵敏度 每路阻性负载单路300W 电源需求 110V-250V 工作温度 -10℃~+55℃ 重量 250g 净重量 200g 颜色 多种图案、颜色可选 品牌 民轩 型号 WL-DS-C01(单联)/ C02(双联) 货号 WLPN1209101 / 02 颜色 多种图案、颜色可选 包装尺寸 138×118×68mm 如需了解更多信息,请登录 www.minxuankj.com
    2014/07/21发布有效期:已过期

  • 背胶导热硅胶片厂家

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
    2014/07/21发布有效期:已过期

  • 替代硅脂导热硅胶片深圳厂家

    HC导热硅胶片概述 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。 特点优势 ●高可靠性 ●高可压缩性,柔软兼有弹性 ●高导热率 ●天然粘性,无需额外表面额粘合剂 ●满足ROHS及UL的环境要求 应用方式 ●线路板和散热片之间的填充 ●IC和散热片或产品外壳间的填充 ●IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 典型应用 ●LED灯饰 ●背光模组 ●开关电源 ●医疗设备 ●通信设备 ●LED电视 ●移动设备 ●视频设备 ●网络产品 ●家用电器 ●PC 服务器/工作站 ●光驱/COMBO ●基放站 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值 颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8 ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011 耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4 阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4 基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm,可依使用规格裁成具体尺寸。 增强型产品:HCPAD导热泥,主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
    2014/07/21发布有效期:已过期

  • 深圳超薄导热石墨片手机专用

    导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单位 GSM测试值 GSB测试值 GS+PET测试值 颜色 Color Visual   黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400 拉伸强度 Tensile Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity(vertical direction) ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity(horizontal direction) ASTM D5470 w/m-k 300 to 500 300 to 500 300 to 500 导热系数对比: 材料 导热系数 W/m-K 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3×107 2.7 铜 380 6×107 8.96 石墨 1000 水平 -2×105 0.7-2.1 20 垂直 100 产品应用(Application): IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。 主要特性:超高导热性能/ 容易操作,低热阻,重量轻。基本规格:依使用规格裁成具体尺寸。
    2014/07/18发布有效期:已过期

  • 覆胶覆膜导热石墨片专业包边深圳厂家

    导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单位 GSM测试值 GSB测试值 GS+PET测试值 颜色 Color Visual   黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400 拉伸强度 Tensile Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity(vertical direction) ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity(horizontal direction) ASTM D5470 w/m-k 300 to 500 300 to 500 300 to 500 导热系数对比: 材料 导热系数 W/m-K 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3×107 2.7 铜 380 6×107 8.96 石墨 1000 水平 -2×105 0.7-2.1 20 垂直 100 产品应用(Application): IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。 主要特性:超高导热性能/ 容易操作,低热阻,重量轻。基本规格:依使用规格裁成具体尺寸。
    2014/07/18发布有效期:已过期

  • 平板电脑绝缘导热石墨片深圳厂家

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    2014/07/17发布有效期:已过期

  • 智能手机绝缘导热石墨片深圳厂家

    导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方向均匀导热,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 物理特性参数表: 测试项目 测试方法 单位 GSM测试值 GSB测试值 GS+PET测试值 颜色 Color Visual   黑色 黑色 黑色 材质 Material 天然石墨 天然石墨 天然石墨 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.1--1.0 0.2--1.5 0.2—1.5 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 1.5 0.9-2.0 1.5-1.8 耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400 -40~+400 -40~+400 拉伸强度 Tensile Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS 715PS 715PS 体积电阻 Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*1013 3.0*1013 3.0*1013 硬 度 Hardness ASTM D2240 Shore A 80 80 >80 阻燃性Flame Rating UL 94 V-0 V-0 V-0 导热系数 (垂直方向) Conductivity(vertical direction) ASTM D5470 w/m-k 20 15 5 导热系数 (水平方向) Conductivity(horizontal direction) ASTM D5470 w/m-k 300 to 500 300 to 500 300 to 500 导热系数对比: 材料 导热系数 W/m-K 导电系数simens/m 密度g/cm3 铝 200 3×107 2.7 铜 380 6×107 8.96 石墨 1000 水平 -2×105 0.7-2.1 20 垂直 100 产品应用(Application): IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。 主要特性:超高导热性能/ 容易操作,低热阻,重量轻。基本规格:依使用规格裁成具体尺寸。
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