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2014/04/22发布
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倒装COB LED丨覆晶COB LED的优势
A 芯片采用高导热合金焊接:替代老工艺银胶固定,永不脱落!
B 采用氮化铝陶瓷基板:真正的热电分离,高导热,耐高压测试超3000V!
C 新工艺芯片结合以上工艺:热阻低至4摄氏度!
D 无金线连接工艺:不打一根金线,死灯概率降低90%,产品更稳定!
E 高导热、低热阻:单颗芯片驱动电流可以达到1000MA,利用率更高!
F 发光面积最小: 高密度流明输出,易于产品光学处理和结构设计,中心照度高!
在未来集成覆晶,大功率照明在市场占据很大空间和位置,越来越多的人使用,节能,环保,使用寿命长。深圳格天光电恭候您的垂询和考察指导