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2014/06/20发布
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公司详情
| 主营行业 | |||
|---|---|---|---|
| 经营模式 | 销售额 | ||
| 公司规模 | 成立年份 | ||
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询价单
已截止，已收到0条报价- 现货/标准品：深圳绝缘防刺穿导热硅胶片厂家
- 询价单有效期：2015年6月20日
- 期望供应商所在地： 不限地区
商机描述
HC导热硅胶片概述
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
高可靠性
高可压缩性，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合剂
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
LED灯饰
背光模组
开关电源
医疗设备
通信设备
LED电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
基放站
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值
颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8
ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011
耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4
阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。
HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
高可靠性
高可压缩性，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合剂
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
LED灯饰
背光模组
开关电源
医疗设备
通信设备
LED电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
基放站
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值
颜色 Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8 8
ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109
耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011
耐电压 Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4
阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用规格裁成具体尺寸。
增强型产品：HCPAD导热泥，主要用于线路板上高低不平的电子元件上导热。