高折光有机硅树脂 
产品概述：本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED灯的封装中，主要应用在贴片灯珠2835，5050，5630等的封装，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持优越的光学特性、良好的物理机械性能和电学性能。 

产品特点：
1、粘接力强，对PCB板、电子器件、PPA、金属等的粘接牢固，粘力持久； 
2、透光率高，耐热，耐水，耐候性佳，透气性好； 
3、适合回流焊工艺。 

典型物性： 
项目                         型号 
A组份25℃（mPa.s）         5000-6000 
B组份25℃（mPa.s）         3000-4000 
混合比例                   A:B=1:4 
混合后25℃（mPa.s）        3500-4000 
混合折射率（ND25）            1.54 
固化后状态                    硅树脂 
硬度25℃（邵D）               35-40 
透射率%                        >95%