HCH高导热硅胶片概述
HCH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依
顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

特点优势

高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求
天然粘性
　　
　典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
　　
　　
　　　物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位 HCH系列测试值
HCH600测试值 HCH500测试值
　颜色 Color Visual   蓝色/土红 黄色/蓝色
 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
　硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 30 30
 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 55
 耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~220 -40~220
 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011 3.1*1011
　耐电压Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
 阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。