HCT导热双面胶概述
HCT系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。                             

特点优势

●高粘结各种天面感压双面胶带
●高性能热传导压克力胶

典型应用

●使散热片固定于已封装之芯片上 
●使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上
●高效能热传导压克力胶
●可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式
物理特性参数表：
基材类型 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤 玻纤
颜色  Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色
厚度  Thickness 0.1mm 0.15mm 0.2mm 0.25mm 0.3mm 0.4mm
180°剥离力
(PSTC-101)(N/25mm) ＞13 ＞14 ＞15 ＞16 ＞17 ＞18
耐温性长期°C
      短期°C
120
180
120
180
120
180
120
180
120
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120
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保持力
（PSTC-7）（小时）
（1公斤/英寸/25°C） ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48 ＞48
接着力（kg/inch） 1.1 1.4 1.4 1.4 1.5 1.5
耐电压（千伏） 2 2.5 3.5 4 6 7
初粘力（kg/inch） 0.6 1.3 1.3 1.3 1.3 1.5
导热系数
(ASTM  D5470  W/m-k) 1.5
使用温度范围 -40°C～+180°C
贮存与保质期 为保持最好的性能，须在温度23°C±5°C，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存；除此之外，要在生产之日起15个月之内使用本产品。
基本规格:1030mm*30M,可依使用规格裁成具体尺寸。