铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。
  特点：采用表面贴装技术（SMT），在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
            降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
            缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
            取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械久力。