TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架 
》LED液晶显示屏背光管 
》LED电视  LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
TIF™100系列特性表
 
颜色  各色
 Visual  厚度  热阻@10psi
(℃-in²/W)  
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶 *** 10mils / 0.254 mm  0.55
 
20mils / 0.508 mm  0.82
 
比重  2.10 g/cc
 ASTM D297 30mils / 0.762 mm 
 1.01
 
40mils / 1.016 mm 
 1.11
 
热容积
 1 l/g-K
 ASTM C351 50mils / 1.270 mm 
 1.27
 
60mils / 1.524 mm 
 1.45
 
硬度 27/35/45/60 
Shore 00 ASTM 2240  70mils / 1.778 mm 
 1.61
 
80mils / 2.032 mm 
 1.77 
 
抗张强度 
  40 psi
 ASTM D412  90mils / 2.286 mm 
 1.91 
 
100mils / 2.540 mm 
 2.05
 
使用温度范围 -50 to 200℃ ***
 110mils / 2.794 mm 
 2.16   
 
120mils / 3.048 mm 
 2.29   
 
击穿电压 >1500～>5500 VAC  ASTM D149  130mils / 3.302mm 
 2.44
 
140mils / 3.556 mm 
 2.56
 
介电常数 5.5 MHz  ASTM D150  150mils / 3.810 mm 
 2.67
 
160mils / 4.064 mm 
 2.77
 
体积电阻率 4.0X10"
Ohm-meter  ASTM D257  170mils / 4.318 mm 
 2.89
 
180mils / 4.572 mm 
 2.98
 
防火等级 94 V0  equivalent UL 
 190mils / 4.826 mm 
 3.05 
 
200mils / 5.080 mm 
 3.14
 
导热率