HC导热硅胶片概述
 HC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率，使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

特点优势
●高可靠性
●高可压缩性，柔软兼有弹性
●高导热率
●天然粘性，无需额外表面额粘合剂
●满足ROHS及UL的环境要求

应用方式
●线路板和散热片之间的填充
●IC和散热片或产品外壳间的填充
●IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充

典型应用
●LED灯饰
●背光模组
●开关电源
●医疗设备
●通信设备
●LED电视
●移动设备
●视频设备
●网络产品
●家用电器
●PC 服务器/工作站
●光驱/COMBO
●基放站

物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单 位 HC240测试值 HC-PAD测试值
颜色  Color Visual 灰白/黑色 灰白/黑色
厚度  Thickness ASTM D374 Mm 0.5~13.0 1.0~13.0
比重  Specific Gravity ASTM D792 g/cc 1.8±0.1 1.8±0.1
硬度  Hardness ASTM D2240 Shore C 18±5~40±5 10±5
抗拉强度  Tensile Strength            ASTM D412 kg/cm2 8 8
ASTM D412 Pa 5.88*109 5.88*109
耐温范围  Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220 -40~+220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-CM 1.0*1011 1.0*1011
耐电压  Breakdown Voltage ASTM D149 KV/mm 4 4
阻燃性 Flame Rating UL-94 V-0 V-0
导热系数  Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.4 2.4