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大功率LED的封装结构及热分析
目前，LED的封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展和演变来的。一般情况下，分立器件的管芯是被密封在封装体内的，封装的主要作用是保护管芯和完成电气互联。而LED封装则是完成电信号的输出，保护管芯的正常工作，输出可见光。
通过调查研究发现LED一般是靠环氧树脂来封装的，但是环氧树脂的导热能力很差，热量只能从芯片下的引脚散发出去。传统的LED管芯功率非常小，需要散发的热量也比较小，所以散热问题不是很严重。而对于大功率LED来说，它的输入功率≥1W，芯片尺寸通常为lmmXlmmX0．25mm，导致芯片的功率密度非常大。因此目前大功率LED只能将大约15％的输入功率转化成光能，其余85％的输入功率全部转化成了热能。
如果简单地把尺寸按比例放大，LED芯片的热量不能有效地散发出去，就会加速芯片的老化，使芯片失效。为了保证LED器件的使用寿命，一般要求结温在110。C以下，因此如何改进LED的封装结构来适应芯片功率不断增大而带来的散热问题，就成为研究封装时候首要考虑的问题，同时也是设计大功率LED路灯的时候重点考虑的问题之一。
目前解决散热问题的主要方法分为两种：一是提高LED器件的内量子效率来提高LED芯片的发光效率，从而在根本上减少热量的产生；二是改进LED的散热结构，从而加快内部热量的散发来有效地降低LED芯片的温度。