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已过期 2016/04/06发布
详细说明
产品型号:TH-670W
一、产品特性
 单组分,室温固化,白色,膏状,快干;
 有粘接导热功能,粘接力强
 可粘接、密封、固定,强度好,对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,不会产生腐蚀;
 耐水、耐老化、耐紫外线(不会发黄),耐辐射、耐高低温(-65~250℃);
 绝缘、耐电压性能优异;
 无毒、无污染,符合欧盟ROHS环保指令要求,并通过SGS环保检测。
二、应用举例
广泛应用于电子电器产品中电子元器件的粘接性热传递,起散热、固定、绝缘、防震、防腐蚀作用。典型应用有:CPU 处理器与散热片之间的粘接定位;大功率LED、电源、电晶体、电热调节器、PTC的粘接性热传递(散热)。
三、技术指标
序号 检测项目 技术指标 检验方法
硫
化
前 1 外观 白色、膏状 目测
2 表干时间min 3~20 TH-QC-002
硫
化
后 3 抗拉强度MPa ≥2.50 GB/T528-98
4 断裂伸长率% 150~250 GB/T528-98
5 硬度JISA 40~65 GB/T531-99
6 剪切强度MPa ≥2.80 GB/T7124-86
7 体积电阻率Ω .cm ≥1.0×1015 GB/T1410-1989
8 击穿电压KV/mm 18~25 GB/T1408.1-99
9 介电常数60HZ ≤3.0 GB/T1409-1988
10 介电损耗因子60HZ ≤0.003 GB/T1409-1988
11 导热系数W/m.k 1.20 GB/T8.140-82
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