产   品   特   性
1高导热、导电性能，导热系数约为导电银胶的两倍。
2共晶焊接，粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。
5锡膏粉径为10-25μm（5-6#粉），能有效满足5-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6客户可以根据自己的固晶要求选择合适的合金，Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏满足ROHS指令要求，Sn90Sb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，Sn64Bi35Ag1熔点较低，为145-172℃，用于不能承受高温的芯片焊接。
7回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更有利于芯片焊接的平整性。回流曲线见附图。
8固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。