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灯具效率?
80%?灯具输出光通量不小于封装器件输出光通量的80%?。
充分发挥芯片集成封装的特点(通过光学设计(根据不同需要(配备不同凸面曲线(依靠透镜来将光线分配到不同方向(保证出光角度大的可以达到120??160?(小的可以将光线聚集在30?以内(满足不同场合的照明要求。
 灯具正面采用高透光率高硼硅玻璃透镜(能承受0.5Nm外力的冲击。透镜上、下部衬以耐高温及耐老化材料制作的密封硅胶垫片和硅胶胶圈(防止灰尘和水进入。   灯具结构性能
散热器为铝合金6063-T5成型加工(在保证散热面积前提下(减少接触面?接触面越多(热阻越大(导热越困难?(灯具的芯片与散热片之间增加一块紫铜板接触(降低热阻(增强导热性能(使芯片发出的热量能迅速传递到各散热面上，
 另外(结合空气对流原理(设计合理的辐射状散热结构(通过热空气上升,灯具下方冷空气补充,形成对流,使导出的热量能迅速散发,提高散热效率。灯具表面已做防静电和防腐处理,表面能承受机械压力和盐雾、腐蚀性气体及清洗剂的腐蚀,灯具的后部配有安装支架,可采用吸顶式、吊顶式或壁式安装(安装时可根据需要调整角度。
 2?灯具结构坚固(能经受清洗、搬动、运输等不变形。
 灯具进线孔设有导线出?入?密封装置(密封等级达到IP67。
 4?灯具外部紧固件均用不锈钢材料制作。