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生产LED大功率线铝基板
已过期 2010/06/26发布
详细说明
铜箔厚度：1/2-6盎司；
线路层数：1-16层；
最小线宽：0.1mm(4 mils)；
最小线距：0.1mm(4 mils) ；
最小孔径：0.25mm(10 mils) ；
线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路；
板材厚度：0.8mm-3.0mm；
表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化；
防焊油墨: 感光、热、UV光固化油墨；
热风整平：单面及双面；
深圳正德信科技有限公司，以下为该公司其它商机：
联系资料
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联 系 人：叶东冬
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