YFT315T透明电子灌封有机硅胶
一、产品特点：
        YFT315T是一种深层固化透明型室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。

 二、典型用途：
  1、电子配件固定及绝缘；
  2、电子配件及PCB基板的防潮、防水；
  3、LED显示灯饰电子产品封装；
  4、其它一般绝缘模压。

 三、使用工艺：
  1、混合之前，A组分需用手动或者机器等方法搅拌均匀，B组分在密闭状态下充分摇匀，打开包装后尽可能一次用完，如有剩余须立即盖好瓶盖。
  2、当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。
  3、A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要变更操作性等条件时，应区分于以上比例，应对变更混合比例并进行简易实验后应用。此时，B组分用量越多，固化时间越短，同时，可以使用的时间也越短。
  4、一般而言，6mm以下的模压可以模压后自然脱泡，无须另行脱泡，但在手动混合时，如果模压深度较深，表面及内部可能会发生气泡或针孔，因此应把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脱泡5分钟。

四、注意事项：
  1、凝胶时间的调整：  
改变B组分的使用量可以调整凝胶时间（即可操作时间），增大B组分用量可以适当缩短凝胶时间，减少用量则可适当延长凝胶时间。用户可以根据实际情况需要在±20%范围内调整。
  2、关于混胶：                            
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