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激光划片机
已过期 2014/06/14发布
详细说明
产品特点
1.采用半导体泵浦激光器
2.更高的一体化程度
3.更好的光束质量
4.更低的运行成本
5.更长免维护时间
6.关键部件均采用进口
7.更简单的整机结构
8.高划片速度
9.高精度
10.24小时超长连续工作
技术参数
型号规格 SES15
激光波长 1.06μm
划片精度 ±10μm
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤0.03mm
激光重复频率 20kHz～100kHz
最大划片速度 230mm/s
激光最大功率 ≥15W
工作台幅面 350×350mm
工作台移动速度 ≥80mm/s
使用电源 220V/ 50Hz/ 1kVA
冷却方式 强迫风冷
应用和市场
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片（wafer）的分离切割
武汉三工光电设备制造有限公司，以下为该公司其它商机：
