YAG激光划片机
产品特点：
         激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
         在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便
         实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作
         采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
         能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广
         在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
技术参数： 
规格型号 SYS50A / SYS50B
激光波长 1.064μm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷却方式 分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。