产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
 更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
 关键部件均采进口
更简单的整机结构
 高划片速度
 高精度，并能够24小时长期连续工作
 技术参数：
型号规格 SDS50
激光波长 1064nm
划片精度 ±10μm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz～50KHz
最大划片速度 140mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 350mm×350mm
使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式 循环水冷
工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
 
应用和市场：
 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。