特性和用途:1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
主要技术参数：
型     号 A剂：ZZX-0801 B剂：ZZX-0802
硫化前 外 观 乳白色
粘度（Mpa·s） A 10000～12000
B 12000～15000
密度(g/cm3) A 1.9±0.1
B 1.9±0.1
混合比例 1：1
硫化时间(min) 20-30
操作时间(min) 5
硫化后 硬度(JIS A) 35±5
断裂伸长率(%) 50～200
撕裂强度(KN/m) 15±2
导热系数(W/M.K) 2.0
电气特征 体积电阻率(Ω·cm) ＞1014
击穿电压(KV/mm) ＞5
介电常数(50Hz) 2.7～3.3
应用领域 LED显示屏、一般电源电气模块、象素管、HID电源等的灌封保护。
备    注   本系列产品可根据需要调制硫化时间


使用方法：1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。2、搅拌：先将A组份搅拌均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。3、浇注：搅拌均匀后将胶料进行灌封。4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需1-2小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化…