导热硅胶片，导热矽胶片

主要特性：导热、绝缘、自粘、防震、填充

用途：用于电子电器产品的控制主板

1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机：

2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方

3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果

4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等

典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温-40～+200

常规规格为：200mm*400mm

颜色可调，厚度可选

备注：表面硅橡胶，表面玻璃纤维布