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供应美国CREE MX-6大功率灯珠
已过期 2010/11/25发布
详细说明
MX-6通过多晶封装技术在单一PLCC的封装体，封装6颗小功率LED芯片;而封装体底层有热通道，因此可以做到热电分离。目前MX-6的光通量可以达到100Lm（300mA，6000K），主要应用在球泡灯和面板灯。
热阻，结点到焊点 5°C/W
视角 (FWHM) 120度
电压温度系数 -3.3mV/°C
直流正向电流 350mA
正向电压（300 mA 时） 3.3 3.8V
LED 结温 150°C
香港晶统科技股份有限公司，以下为该公司其它商机：
