◎ 最佳条件时:0.049秒/芯片(74,000CPH) * 
  ◎ 激光贴片头×4个（24吸嘴）

  ◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
      长47m）

  ◎ 供料器数量：最多120支（使用8mm带式
      供料器时）

    *贴装速度根据条件不同有所变化

  


  机种名称 高速模块化贴片机　FX-3 
 基板尺寸  L 基板用(410×360mm) ○ 
 L-wide 基板用(510×360mm)* ○ 
 元件高度  6mm规格 ○ 
 元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm 
 元件贴装速度(芯片元件) 最佳条件 0.049秒/芯片(74,000CPH) 
 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1） 
 元件贴装种类   最多120种(换算成8mm带) 
 电源   三相AC200~415V 
 额定功率   7.6KVA 
 使用空气压力   0.49±0.05Mpa 
 空气消费量(标准状态)   最大 150L/分 
 装置尺寸（W×D×H**）  L基板 2,650×1,650×1,530mm 
 L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm 
 重量  约3,280kg 
*:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。