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富士多功能贴片机 QP341E
已过期 2011/05/04发布
详细说明
PCB尺寸：X457mm/Y356mm
可贴元件范围：0201-74QFP
料站数量：前60个12mm带，后面带TRAY系统
理论贴片速度：带装料0.4sec/片，托盘料2.5sec/IC
贴装精度：贴IC时±0.003mm（3SIGMA）
尺寸及重量：W1700D600H1547,重1200Kg
电源及气源：3相,200V, 4KVA,气源：200L/min,0.5MPa
深圳市诚乐电子设备有限公司，以下为该公司其它商机：
