产品名称：LED大功率贴片封装硅胶
产品型号：LT-6580A/B

产品特点：
•高透光率，高纯度
•粘接性好，适用范围广
 •适用于回流焊工艺
固化过程
•热固化，无副产品
•铂催化的氢硅烷化过程
•加成反应(双组份)
固化后的树脂
•低吸水性，低表面粘性
•高光学透明度，高尺寸稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护新片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。
2、典型物性 (如需了解详情请与我司业务人员联系）
3、使用说明
3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在1小时内用完。
3.5 加热固化，典型的固化条件是：在110℃条件下加热30min后，再在150℃条…