西安汇森电子
西安LED显示屏生产工艺
LED显示屏工艺流程
　　a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 
　　b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 
　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 
　　d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 
　　e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。 
　　f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 
　　g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。 
　　h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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西安LED电子显示屏;LED单基色、LED双基色、LED全彩显示屏安装（西安汇森）
西安LED电子显示屏的常用术语解释
1、LED亮度 　　发光二极管的亮度一般用发光强度(Luminous Intensity)表示,单位是坎德拉cd；1000ucd（微坎德拉）=1 mcd（毫坎德拉）, 1000mcd=1 cd。室内用单只LED的光强一般为500ucd-50 mcd，而…