HS-863金丝机的技术参数
1、概述
本机是针对发光二极管、雷射二极管、PT等半导体器件进行内引线制程所设计的专用键合设备，焊接过程采用微电脑程序化控制，焊头部分采用步进电机驱动、导轨垂直传动。通过移动操纵盒并控制各按钮，能自动完成加压、加超声、控制引线弧度、断丝、烧球等焊接动作，并能保证金球大小和焊接质量的一致性。
本机在国内同类机型中，功能最齐全、性能最优、稳定性最好、速度最快、效率最高的最新机型，以下为该机型的特点及技术指标。
2、特点
 国内首创超声波功率时间数控系统，时间调节更精确、稳定，有效避免机械电位器调节时的误差；
 国内首创左右两边二焊功率和时间大小分别可调系统，有效提高二焊可焊性；
 拔测试开关通劈刀时，无须调节功率电位器，系统会自动输出最大功率通劈刀；
 国内首创的双向自动焊接可调跳位DAT技术，在焊完一边后，系统自动跳至另一边并对准第一焊点，避免在高速焊接时劈刀打到弧度，使弧度变形，有效提高生产速度、效率和品质；（DIS）
 国内首创的弧度拉高系统，相对于传统机型弧度提高约10%,且双边焊时左边或右边分别可调；
 国内首创的二焊劈刀焊接或球焊接选择系统，二焊可根据客户要求选择劈刀焊接或球焊接，二焊球焊接可加强二焊可焊性，有效控制生产高档发光二极管二焊脱落现象，提高品质，且双边焊时左边或右边分别可调；
 国内首创二检推弧度拉高…