◎ 最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH） 
   ◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）

   ◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴）

   ◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
        件

   ◎ 图像识别（使用MNVC选购件：反射式 /透过
        式识别、球识别）

  
  机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E 
 基板尺寸    M 基板用 (330×250mm) ○ 
 L 基板用 (410×360mm) ○ 
 E 基板用 (510×460mm) ○ 
 元件高度  6mm规格 ○ 
 12mm规格 ○ 
 20mm规格 _ 
 25mm规格  _ 
 元件尺寸   激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 
 图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 
 元件贴装速度  最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH） 
IC元件 4600CPH*  
 元件贴装精度  激光识别 ±0.05mm 
图像识别 ±0.04mm 
 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 
 电源 三相AC200~415V 
 额定电力 3KVA 
 使用空气压力 0.5±0.05Mpa 
 空气消费量(标准状态) 345L/分 
 装置尺寸（W×D×H）   M基板  1,400×1,393×1,455mm 
L基板  1,500×1,500×1,455mm 
E基板  1,730×1,600×1,455mm 
 重量  约1530kg 
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。