淳昌高折率硅胶途：

本产品應用于大功率LED填充/灌注等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

特点：

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。


产品简介：

CC5570为双组分高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封、防压，适用于：高折配粉。本品电器性能优良，对PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用。


使用指引:


1. 倒胶：使用前将包装瓶倒置摇匀若干次，以防分层；


2. 秤胶：按1：2比例，准确秤量A组份和B组份；

3. 搅拌：A组份和B组份按1：2比例，混合搅拌5-10分钟，搅拌过程中一定注意刮边和清底，保证混合均匀；

4. 脱泡：真空脱泡10-30分钟（常温25℃下进行脱泡，脱泡时间根据混合胶量的多少来控制）；

5. 除湿：注胶之前，请将基板/支架等在150℃下预热60分钟以上除潮，尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；

6. 注胶：将脱泡好的胶，注入需封装保护的元器件或模块中；

7. 固化：灌装完毕进行固化工序，固化烘烤时间请参考上述表格中固化条件。固化后如有表面不平等现象，将第一段烘烤温度从100℃降低到80℃，…