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钨合金LED封装材料
已过期 2013/01/20发布
详细说明
钨合金作半导体封装材料的优势：
1、高热导率；2、优异的气密性；3、优秀的表面平面度;4、良好的表面光洁度；5、易加工，可以加工非常精细的尺寸；6、表面可镀镍或者镀金
上海瑞钼特金属新材料有限公司，以下为该公司其它商机：
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