在铝基线路板的绝缘层材料上，跳出了在高分子树脂中，添加高导热粉末的固有思路，采用了类金刚石纳米绝缘层的新材料，从而使铝基线路板导热系数从目前2W/m.K左右,大幅度提高到铝基材的导热系数220W/m.K, 提升导热性能近百倍。
    主要用于大功率LED照明的封装应用，能够提高铝基线路板的导热能力近百倍，从根本上解决传统铝基线路板的导热难问题，从而使大功率LED芯片可以有更为紧凑的设计布置，提升光输出强度，减少芯片使用数量，降低综合封装成本，对大功率LED照明行业发展，具有重要的现实意义和商业价值。