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已过期 2013/12/17发布
详细说明
TIF™100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 1.5W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
联系资料
联 系 人:商志红
联系电话:13574193673
传 真:0769-83791290
电子邮箱:1410693879@qq.com
联系地址:东莞市横沥镇西城工业区二区B8栋
邮政编码:
公司站点:www.ziitek.com
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