导电银浆（DS-TLP-002) 详情说明目前使用最大的几种银浆包括： 
　　①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆 
　　②单板陶瓷电容器用浆料 
　　③压敏电阻和热敏电阻用银浆 
　　④压电陶瓷用银浆 
　　⑤碳膜电位器用银电极浆料 
应用
　　低温常温固化导电银胶主要应用：具有固化温度低，粘接强度极高、电性能稳定、适合丝网印刷等特点。适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接；也可以代替锡膏实现导电粘接。