为了确保电路拓扑能够满足热调节要求，Power Integrations公司的设计者将一个电源组装部件安装到槽座里，然后测量LNK306DN上(Linkswitch-TN产品系列之一)源管脚的温度。LNK306DN是用来将负载电流调整到330mA，以驱动3个串联的LED。它的输入是85 " 265 VAC的通用输入范围。

　　理想状态下，管脚电源温度是不能超过100℃的。但是，正如上面图表所示，在25℃的室温环境下，源管脚温度会随着Vin的上升而急剧升高，并在Vin达到265 VAC时超过100℃。因此，设计者需要进行额外的散热，比如在U1 SO-8C封装的顶端添加散热片，才能满足热管理要求。

　　控制EMI

　　LED驱动电路必须符合关于传导EMI的EN55022B/CISPR22B标准。考虑到开关IC的高开关频率以及GU10灯座的有限尺寸，这些要求又给设计者带来了另一个很大的难题。降压/升压电路拓扑中的EMI噪音电流回路从MOSFET开始延伸到输出二极管、输出电容器并返回输入电容器，而降压拓扑中的EMI噪音电流回路是从MOSFET开始穿过续流二极管并返回到输入电容器，前者比后者要长。因此，在降压/升压设计中降噪就相对更难一些。

　　为了符合工业EMI规格，Power Integration的工程师将驱动设备分成了两个板：第1个是位于顶端的转换板，另1个是位于底部的输入整流/EMI滤波器板。接着，他们在两个板之间放置了1个法拉第屏蔽板。该屏蔽板和转换器板相连，包含了1张单面镀铜PCB，该PCB另一端位于底部的输入整流/EMI滤波器板上。采用这一设计来驱动3个LED时，输入电压为230VAC的情况下传导EMI比工业EMI标准要求低了大约7 dBμV。