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LED COB 散热分析(第2页)
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目前COB(Chip On Board)封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40%左右的市场,国内很多企业都开始走COB封装模式。业内人士预测,COB封装将成为未来发展的必然趋势。
那么我们来看看这两种排列在不同的基板上会有什么影响?表2列出了陶瓷基板(Al2O3, AlN), 金属基板(铝基板,铜基板)主要参数。其中金属基板的参数参见Bergquist公司金属基板MP-06503模拟结果参见表3及图9~14。
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上面分析的都是针对芯片分布区域为5mmx5mm,由于热源比较集中,会导致芯片温度比较高,如果我们把芯片排满整个Al2O3基板10mmx10mm的区域,芯片的温度会如何?图15给出了芯片按常规排列, 分布区域为10mmx10mm的分布图。然后把这个基板放在同图5同样的环境中模拟,可以得到温度分布图(如图16所示)。然后把这两种不同分布区域的结果列入表4。从表4我们可以看到,芯片分布区域10mmx10mm相对于分布区域5mmx5mm的温度分布得到大大的改善。
中国照明网技术论文·LED照明 中国照明网技术论文·LED照明 中国照明网技术论文·LED照明由于AlN基板有比较高的热传导性能,能使LED芯片产生的热量传导到金属外壳,并通过热辐射和空气对流方式散发出去,使LED芯片的热阻降低,散热效果最好,铜基板次之,最差的就是Al2O3, 从表3可以看出,对于导热率比较差的Al2O3基板, 优化芯片的排列就显的尤为重要。 从成本来考虑,对这种功耗分配不均的问题,铜基板是一个不错的选择。同时扩大芯片分布区域也是一个不错的选择。
中国照明网技术论文·LED照明本文分析了不同COB芯片的排列,以及基板对芯片温度的影响。结果表明:合理的配置COB芯片的分布,可以有效的减低由于芯片功耗不同所引起的芯片温度不均衡问题。同时选择合适的基板及扩大芯片分布区域,也可以减低这种不均衡现象。从而保证COB芯片寿命的一致性,并提高其光效和寿命。
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编辑:Cedar
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哈哈,给大家分享一个下载统计年鉴的好地方,夏泽网 nianjian.xiaze.com,里面的年鉴非常齐全,现在2019年的最新年鉴还可以免…
中照网网友 在2021-1-11 9:45:39发表
可否提供诸玉华的联系方式?
中照网网友 在2018-6-6 17:54:50发表
shiyong
中照网网友 在2016-12-29 17:53:27发表
伟然科技照明
中照网网友 在2016-6-2 11:44:56发表
这个确实是事实,可是国家一边为了照顾经济发展,一边又没有投入资金对企业进行辅导,确实让企业也茫然。是无奈还是放任,这需…
中照网网友 在2016-5-19 11:36:38发表
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