三. 以应用研发联盟方式催生AC LED产业

       传统的LED产业，根据不同的磊晶材料制程会产生不同的光色，经过标准型式封装，产生一般常见的LED，如炮弹型LED和SMD型LED等。再根据应用端所需的特性挑选适合的LED，像手机背光需要体积较小的LED，因此大多采用SMD型白光LED为主。目前的产业发展是由上而下垂直分工，因市场竞争激烈，商品并无差异性而造成快速跌价，影响厂商营运，因此近期皆可见国内外厂商采取垂直整合的方式布局。

       目前的AC LED多是以应用端的需求出发，根据不同的需求特性做出特有的封装型式，商品更具差异化。因此当厂商取得特有应用封装技术的专利，更容易在应用市场上取得竞争优势，此种观念打破传统LED标准封装型式，也可免去厂商杀价竞争而压缩毛利的局面。

图八　AC LED产业发展规画示意图 

       不过，AC LED应用的普及并不会完全取代传统DC LED应用市场，因为可携式产品仍旧需要依靠电池供电，而电池为直流电输出，因此在使用LED的时候，DC LED依旧是最合适的选择。就目前市场发展而言，全球背光源产值仍为最大宗，特别在手机市场及2009年积极成长的LED NB和Netbook应用，都明显可知DC LED有其不可被取代的地位。

        因此AC LED未来发展的趋势，应专注于以交流电驱动的产品为主，象是照明灯具、电视背光源、出入口指示灯及建筑景观照明美化等应用。厂商更需积极开拓相关应用市场，才能以其差异化的封装技术与产品，取得在市场上的生存机会。

图九　AC LED应用研发联盟发展过程 

        因为AC LED产业必须积极拓展应用端需求，工研院与业界共同合作，在2008年10月成立「AC LED应用研发联盟」，目前在中上游端仅晶电和鼎元获得工研院专利授权，封装方面则由福华最先试产，随后加入光宝和高基共同为封装技术精进。目前在应用端仅有照明和背光源产品，未来仍有相当大的发展空间。

四. TRI 观点

      AC LED并非是创新的技术，但工研院全球首创热插拔式AC LED，在照明产品应用上，不仅比传统DC LED和一般灯泡更为节能外，类似于一般灯泡拆卸的更换方式，比DC LED使用上更为便利。而其立体式散热封装的构想，也有效解决LED散热的问题，提升使用寿命。

       因微晶粒的制程过程，提升AC LED的发光效率，加上不需要搭配整流变压器的使用，可大幅缩减灯源大小，使灯具设计问题与造型更为容易。而其用于42寸LCD TV的AC LED背光源也仅于实验室做出样品，并未能达到量产标准。但AC LED用于大尺寸背光模块的成功例子，更激励厂商乐观看待此市场发展。