封装层：抗老化黄光、透光率保卫战

　　从裸晶层面努力增加光亮后，接着就正式从封装层面接手，务使光通维持最高、光衰减至最少。

　　要有高的流明保持率（Transmittance），第一步是封装材质。过去LED最常用的是环氧树脂（epoxy），但环氧树脂老化后会逐渐变黄，进而影响光亮颜色，尤其波长愈低时老化愈快，特别是部分WLED使用近紫外线（Near ultraviolet）发光，与其它可见光相比其波长又更低，老化更快。新的提案是用硅树脂（silicone），例如美国Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采硅封胶。不只是Lumileds Luxeon，其它业者也都有硅胶方案，如通用电气.东芝公司的InvisiSi1，东丽．道康宁的SR 7010等也都是LED的硅胶封装方案。

　　硅胶除了对低波长有较佳的抗受性、较不易老化外，硅胶阻隔近紫外线使其不外泄也是对人体健康的一种保护，此外硅胶的光透率、折射率、耐热性都很理想。GE Toshiba的InvisiSi1具有高达1.5～1.53的折射率，波长范畴在350nm～800nm间的光透率达95％，且波长低至300nm时仍有75％～80％的光透，将折射率降至1.41，即便是300nm波长也能维持95％的光透性。Dow Coring Toray的SR 7010在405nm波长以上时光透率达99％，且硬化处理后折射率亦有1.51，另外耐热上也都能达180℃～200℃的水平。此外，也有业者提出所谓的无树脂封装，即是用玻璃来作为外套保护，如日本京瓷（Kyocera）提出的陶瓷封装，都是为了抗老化而提出，其中陶瓷也有较佳的耐热效果。

　　封装层：透镜的透射　反射杯的反射、折射

　　在用胶封装完后，依据LED的不同用途会有各种不同的接续作法，例如做成一个一个的独立封装组件，过去最典型的单颗LED指示灯即是如此。另一种则是将多个LED并成一个整体性组件，如七段显示器、点阵型显示器等。此外焊接脚位方面也有两种区分，即穿孔技术（Through-Hole Technology）及表面黏着技术（Surface-Mount Technology）。

　　就逐一独立、分离、离散性的封装来说，也要因应不同的应用而有不同的封装外观。若是作为穿孔性焊接的状态指示灯则只要采行灯泡（Lamp）型态的封装（俗称成“炮弹型”），即便是此也还有透镜型态（Lens Type）的区别，如典型Lamp、卵椭圆Oval、超卵椭圆Super Oval、平直Flat等。而若是表面黏着型，也有顶视Top View、边视Side View、圆顶Dome等。

　　为何要有各种不同的透镜外型？就一般而言，Lamp用来做指示灯号、Oval用于户外标示或号志、Top View用来做直落式的背光、Flat与Side View配合导光板（Guide Plate）作侧边入光式的背光、Dome作为小型照明灯泡、小型闪光灯等。外型不同、应用不同，发光的可视角度（View Angle）也就不同，此部分也就再次考验封装设计。运用不同的设计方式，可以获得不同的发光角度、光强度、光通量，此方面常见的做法有四：中轴透镜Axial lens、平直透镜Flat lens、反射杯Reflective cup、岛块反射杯Reflective cup by island。一般的Lamp用的即是中轴透镜法，Dome及Oval/Super Oval等也类似，但Oval/Super Oval的光亮比Lamp更集中在轴向的小角度内。而Flat则是用平直透镜法，好处是光视角比中轴透镜法更大，但缺点是光通量降低、光强度减弱。至于Top View、Side View等则多用反射杯或岛块反射杯，此作法是在封装内加入反射镜，对部分发散角度的光束进行反射、折射等收敛动作，使角度与光强度能取得平衡。

　　就技术难易来说，只用上透镜的Axial lens、Flat lens较为简易，只要考虑透射与光束发散性，相对的有Reflective cup就不同了，原有的透射、发散都要考虑，还要考虑反射、折射以及光束收敛，更加复杂。

　　材质方面，透镜部分除了可持续用原有的覆胶材质外也可以改用其它材质，因为透镜已较为讲究光透而不讲究裸晶防护，如此还可采行塑料（Plastic）、压克力（Acrylic）、玻璃（Glass）、聚碳酸酯（Polycarbonate）等，且如之前所述，光透性与波长有关，不同波长光透度不同，再加上有不同的材质可选择，甚至要为透镜上色，好增加光色的对比度，或视应用场合的装饰效果（玩具、圣诞树），还有前面的透镜、反射杯等几何设计等，以上种种构成了LED光通上的第四道课题。

　　结语

　　HB LED被人强调为“绿色照明”，言下之意“环保”是其很大的诉求点，所以不仅要无铅（Pb Free）封装，还要合乎今日欧洲RoHS（限用危害物质指令）的法令规范，无论封装与LED整体都不能含有汞、镉、六价铬（hexavalent chromium）、多溴联苯（PolyBrominated Biphenyls；PBB）、多溴联苯醚（PolyBrominated Diphenyl Ether；PBDE）等环境有害物，此外WEEE（废弃电子电机设备指令）等其它相关法规也必须遵守。

　　前面我们也已经简略提到封装物必须能封阻与抗受低波长、紫外光，还要有一定的硬度来抗受机械外力，以及耐热性，此外绝缘、抗静电、抗湿也都必须注意。更重要的是，无论是否高亮度，都必须尽可能将光亮导出，因为，若不能忠实导出光能，光能在封装层内被吸收，就会转化成热能，为封装上的散热问题又添一项课题，LED的热若不能顺利排解与降低，成为热负荷，反过来一样要伤害LED本体，包括亮度也会受到影响，因此，达到最佳、最理想的光通，是封装设计必然要重视课题！